1.一种集成电路板开孔装置，包括主电路板（87），其特征在于，还包括开孔台（1）顶部固定安装的挡边（13）以及滑动设置的斜台块（8），所述开孔台（1）上方沿竖直方向活动设置有安装架（2）和压杆（72），且安装架（2）上设置有电钻（66），所述压杆（72）装配用于以下三个工位之间切换：工位一，其和开孔台（1）顶部保持间距并和斜台块（8）活动连接；

工位二，其贴合于开孔台（1）上，且斜台块（8）和挡边（13）夹持主电路板（87），所述电钻（66）和主电路板（87）保持预定间距；

工位三，其静止且电钻（66）和主电路板（87）保持接触；

还包括安装架（2）和压杆（72）之间的主弹簧（71），所述主弹簧（71）在压杆（72）位于工位二和工位三两个工位之间任意切换时保持蓄力。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，还包括滑动于安装架（2）上的横向架（3）以及沿着安装架（2）底部滑动设置的安装盒（4），且横向架（3）和安装盒（4）移动方向为垂直关系，所述电钻（66）固定安装于安装盒（4）内。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，所述斜台块（8）一侧外壁滑动设置的T型杆（81）上铰接设置有压板（85），且T型杆（81）位于挡边（13）一侧设置的气囊（86）和主电路板（87）挡拆配合，所述气囊（86）压缩膨胀以顶推压板（85）下翻于主电路板（87）上。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，所述开孔台（1）的顶部转动设置有位于主电路板（87）下方的驱动轮（98），且驱动轮（98）在压杆（72）从工位二切换至工位一时转动。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，还包括与压杆（72）同步移动的抽杆（73），所述开孔台（1）内转动设置有与驱动轮（98）齿轮传动配合的棘轮（9），所述抽杆（73）的外壁铰接设置有多个呈线性阵列布置的齿块（75），且齿块（75）在压杆（72）从工位二切换至工位一时和棘轮（9）啮合。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，所述安装盒（4）的外壁滑动设置有底盒（5），且安装盒（4）内对称设置的抽风腔（42）分别和底盒（5）内对称设置的抽风道（53）相互连通，所述安装盒（4）上插接设置有连通于两个抽风腔（42）的灰盒（43）。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，所述底盒（5）内对称设置有一端倾斜朝向主电路板（87）顶部的气道孔（54），且底盒（5）内对称设置的活塞腔（52）分别和气道孔（54）连通；

还包括活塞腔（52）内滑动设置的封板（57），且封板（57）和安装盒（4）同步移动以使气道孔（54）和活塞腔（52）连通。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，所述底盒（5）的底部固定安装有震板（64），且震板（64）以在压杆（72）从工位三切换至工位二时振动。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路板开孔装置，其特征在于，所述底盒（5）内对称滑动设置有随动块（6），且随动块（6）的第一端活动设置于封板（57）上开设的呈线性阵列布置的弧形槽（59）内以振动，所述随动块（6）和震板（64）之间活动连接。

10.一种集成电路板开孔装置的开孔方法，其特征在于，包括基于权利要求1‑9任一项所述的集成电路板开孔装置的以下操作步骤：S1、通过将主电路板（87）放置于开孔台（1）顶部并贴合于挡边（13）上，而后驱使安装架（2）下移，且压杆（72）和安装架（2）同步下移以滑动于斜台块（8）上并位于工位一；

S2、抽杆（73）和压杆（72）同步下移，且齿块（75）分别受到棘轮（9）的遮挡以翻转；

S3、压杆（72）贴合于开孔台（1）上，且斜台块（8）配合挡边（13）以夹持固定主电路板（87），电钻（66）和主电路板（87）保持预定间距；

S4、底盒（5）的底部贴合于主电路板（87）上，且安装盒（4）靠近主电路板（87）以相对底盒（5）移动；

S5、封板（57）和安装盒（4）同步移动，且在压杆（72）处于工位三时，气道孔（54）和活塞腔（52）错位连通；

S6、压杆（72）从工位三切换至工位二时，随动块（6）活动于封板（57）上的弧形槽（59）内以往复滑动；

S7、压杆（72）从工位二切换至工位一时，斜台块（8）和挡边（13）解除夹固主电路板（87），且齿块（75）和棘轮（9）啮合以使驱动轮（98）转动带动主电路板（87）移动。