1.一种电路板加工钻孔装置，包括固定座，其特征在于：所述固定座一侧安装有升降驱动及承接壳体，所述承接壳体一侧固设有承载盘，所述承载盘上穿设有若干个驱动杆，所述驱动杆一端连接有转动轴，所述驱动杆另一端安装有钻头，所述转动轴上套接有齿轮，所述承接壳体内安装有带动机构，所述带动机构能够带动转动筒转动，所述转动筒内壁固定安装有内齿环，所述转动轴端部受限于转动筒并与其转动连接，所述齿轮与内齿环啮合连接，所述升降驱动能够带动承接壳体做升降移动。

2.根据权利要求1所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述升降驱动包括固定安装在固定座上的电动推杆，所述电动推杆输出端端部与承接壳体连接固定。

3.根据权利要求1所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述带动机构包括固定安装在承接壳体内的电动机，所述电动机输出端端部穿过承接壳体外壁并延伸至其外侧，所述电动机输出端端部与所述转动筒固定连接。

4.根据权利要求1所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述承载盘上开设有若干个滑槽，所述滑槽内滑动连接有驱动块，所述驱动杆穿过驱动块并延伸至其外侧，所述驱动杆与驱动块转动连接，所述承载盘上位于滑槽的位置上开设有限位槽，所述驱动杆与限位槽滑动连接，所述承载盘外侧套设有转动环，所述转动环受限于承载盘并与其转动连接，所述转动环上固定安装有若干个带动板，所述带动板上开设有限制槽，所述驱动块上固定安装有带动柱，所述带动柱与相应的限制槽滑动连接，所述转动环一侧还安装有转动机构，所述转动机构能够带动转动环转动，所述转动轴与相应的驱动杆之间固定安装有万向连轴器。

5.根据权利要求4所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述转动机构包括固定安装在转动环上的承载块，所述承载块以及与其相邻的其中一个带动板上可转动的穿设有转轴，所述转轴端部固定安装有带动块，其中一个所述带动块上螺纹连接有丝杆，另一个所述带动块上可转动的穿设有带动杆，所述带动杆另一端与丝杆端部连接固定。

6.根据权利要求1所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述驱动杆端部固定连接有连接柱，所述连接柱上固定安装有承接柱，所述承接柱上开设有若干个安装槽，所述安装槽内滑动连接有滑块，所述滑块上固定安装有夹板，所述连接柱一侧安装有推动机构，所述推动机构能够带动滑块沿安装槽做直线移动。

7.根据权利要求6所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述推动机构包括固定安装在连接柱上的螺套，所述螺套上螺纹连接有推动套，所述推动套一侧呈圆台形结构设置，所述推动套与夹板抵接配合。

8.根据权利要求6所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述夹板与相应的安装槽之间固定安装有若干个弹簧。

9.根据权利要求1所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述转动筒内还安装有吹屑组件，所述吹屑组件包括固定安装在转动筒内的鼓风机，所述鼓风机出风端端部固定连接有出风管，所述出风管另一端穿过承载盘并延伸至其外侧，所述出风管上固定连接有若干个吹风管。

10.根据权利要求1所述的电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述转动筒上开设有若干个透气孔，所述透气孔内固设有滤网。