1.一种半导体芯片加工用夹持机构，包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的内侧固定连接有顶杆(11)，所述支撑架(1)的一侧固定连接有驱动电机(2)，所述支撑架(1)的另一侧固定连接有电动推杆(5)；

其特征在于：所述顶杆(11)的底端对称设置有第一夹持机构(3)和第二夹持机构(4)，所述第一夹持机构(3)包括固定板(31)，所述固定板(31)的内侧设置有缓冲机构；

所述缓冲机构包括挤压杆(318)，所述固定板(31)的内侧设置有第二内槽(313)，所述第二内槽(313)的内侧固定连接有导杆(315)，所述导杆(315)的外侧滑动连接有第二滑块(317)，所述挤压杆(318)固定连接于第二滑块(317)的一侧，所述挤压杆(318)滑动连接于第二内槽(313)的内侧且挤压杆(318)设置于固定板(31)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹持机构，其特征在于：所述第二内槽(313)的内侧固定连接有限位块(314)，所述限位块(314)的一侧固定连接有行程开关(7)，所述导杆(315)的外侧设置有弹簧(316)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用夹持机构，其特征在于：所述固定板(31)的一侧对称固定连接有顶板(33)和底板(35)，所述顶板(33)的顶端固定连接有液压缸(32)，所述顶板(33)的底端设置有压板(34)，所述压板(34)的底端设置有橡胶垫(341)，所述压板(34)固定连接于液压缸(32)的输出端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用夹持机构，其特征在于：所述固定板(31)的内侧设置有第一内槽(311)，所述第一内槽(311)的内侧滑动连接有第一滑块(312)，所述第一滑块(312)固定连接于压板(34)的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用夹持机构，其特征在于：所述第一夹持机构(3)固定连接于驱动电机(2)的输出端，所述电动推杆(5)的输出端固定连接有输出轴(51)，所述输出轴(51)的外侧固定连接有连接板(6)，所述第二夹持机构(4)转动设置于输出轴(51)的端部，所述连接板(6)的顶端固定连接有第三滑块(61)，所述第三滑块(61)滑动连接于顶杆(11)的外侧。