1.一种微波射频芯片封装结构，包括封装底壳(1)和封装顶盖(2)，其特征在于：所述封装底壳(1)的侧表面设置有第一连接条(3)，所述封装顶盖(2)的侧表面设置有第二连接条(4)，所述第一连接条(3)和第二连接条(4)之间设置有引脚(5)；

所述第一连接条(3)和第二连接条(4)相对的一侧均开设有矩形槽(6)，所述引脚(5)的侧表面开设有限位卡槽(7)，所述矩形槽(6)的内部设置限位块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述第一连接条(3)的顶部开设有定位孔(9)，所述第二连接条(4)的底部固定连接有定位杆(10)，所述第一连接条(3)和第二连接条(4)相对的一侧相互搭接，所述定位杆(10)与定位孔(9)的内部活动插接。

3.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述引脚(5)位于矩形槽(6)的内部，所述引脚(5)与矩形槽(6)的内部相适配，所述引脚(5)靠近第一连接条(3)的一侧与封装底壳(1)和封装顶盖(2)的内部连接。

4.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述限位块(8)位于限位卡槽(7)的内部，所述限位块(8)与限位卡槽(7)的内部相适配。

5.根据权利要求1所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述封装底壳(1)的底部设置有散热硅胶片(11)，所述散热硅胶片(11)的底部连接有散热铝条(12)。

6.根据权利要求5所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述散热铝条(12)的底部与引脚(5)的顶部位于同一水平位置。

7.根据权利要求5所述的一种微波射频芯片封装结构，其特征在于：所述散热硅胶片(11)的底部设置有限位机构，所述限位机构包括固定板(13)，所述固定板(13)的一侧固定连接有固定块(14)。