1.一种半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置，包括主体框架（1），其特征在于：所述主体框架（1）的顶部右侧放置有识别仪表（2），主体框架（1）的顶部前侧中心安装有晶圆固定圆盘（3），主体框架（1）的顶部中心安装有吸嘴挑拣系统（4），主体框架（1）的左侧前侧安装有不良品接料盒（5）。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置，其特征在于：所述晶圆固定圆盘（3）通过晶圆固定圆盘支架（301）水平安装在主体框架（1）的前方；

所述不良品接料盒（5）通过不良品接料盒支架（501）水平安装在主体框架（1）左侧前方。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置，其特征在于：所述吸嘴挑拣系统（4）包括安装在主体框架（1）上的吸嘴挑拣系统旋转底座（401），吸嘴挑拣系统旋转底座（401）上竖直连接有电动伸缩杆（402），电动伸缩杆（402）的顶部水平连接有第一气动伸缩杆（403），第一气动伸缩杆（403）的前端垂直向下连接有第二气动伸缩杆（404），第二气动伸缩杆（404）的底部安装有连通负压气路的吸嘴（405）。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆芯片不良品自动摘除装置，其特征在于：所述吸嘴挑拣系统（4）上布设有连接识别仪表（2）的探头线（407），探头线（407）的一端连接识别探头（406），识别探头（406）朝向晶圆固定圆盘（3）并安装在第二气动伸缩杆（404）一侧。