1.一种电路板真空包装设备，其特征在于，包括：

工作台(10)；

加热装置(20)，位于所述工作台(10)上方；

抽真空装置，远离所述加热装置(20)位于所述工作台(10)下方内；

夹持框架(30)，设置在所述工作台(10)和所述加热装置(20)之间，且升降式连接所述加热装置(20)，其中，所述夹持框架(30)一端铰接，用于夹持上膜，所述夹持框架(30)升降抵接所述加热装置(20)对上膜进行加热；所述夹持框架(30)远离所述工作台(10)的侧边设置有隔挡板(40)，其中当所述夹持框架(30)上升时，所述隔挡板(40)抵接于所述加热装置(20)；

置物板(50)，用于铺设底膜以承接电路板，经推动滑移至所述夹持框架(30)与所述工作台(10)之间；

裁切件(60)，设置在所述夹持框架(30)上，且位于所述夹持框架(30)靠近所述工作台(10)的一端面。

2.根据权利要求1所述的电路板真空包装设备，其特征在于，所述工作台(10)包括连接的第一工作台(11)和第二工作台；

所述置物板(50)表面设置有贯穿孔；

其中，所述置物板(50)上铺设底膜承接电路板，经所述第一工作台(11)推送至所述第二工作台上，覆盖在所述抽真空装置上方。

3.根据权利要求2所述的电路板真空包装设备，其特征在于，还包括用于对所述夹持框架(30)进行吹风的散热风扇(70)，所述散热风扇(70)设置在所述第二工作台一侧。

4.根据权利要求1所述的电路板真空包装设备，其特征在于，还包括用于输出上膜的膜材装置(80)，所述膜材装置(80)包括固定在所述加热装置(20)一侧的支撑杆(81)和套设在所述支撑杆(81)上的膜材卷料(82)，所述膜材卷料(82)经拉扯出的上膜夹持在所述夹持框架(30)上。

5.根据权利要求3所述的电路板真空包装设备，其特征在于，所述裁切件(60)为加热丝。

6.根据权利要求3所述的电路板真空包装设备，其特征在于，所述抽真空装置包括真空泵、泄压阀和真空室，所述真空泵通过管道与所述真空室连接，所述泄压阀设置在该管道上，所述置物板(50)用于滑动盖设在所述真空室上方。

7.根据权利要求6所述的电路板真空包装设备，其特征在于，所述夹持框架(30)包括一端铰接的上框架(31)和下框架(32)，所述上框架(31)上设置有顶压配合件(311)；

所述电路板真空包装设备，还包括设置在所述工作台(10)上用于抵接所述顶压配合件(311)的举升气缸(90)。

8.根据权利要求7所述的电路板真空包装设备，其特征在于，还包括设置在所述工作台(10)上的按键装置(100)，所述按键装置(100)电连接所述真空泵、所述泄压阀、所述裁切件(60)、所述散热风扇(70)和所述举升气缸(90)，且在所述按键装置(100)外侧对应设置有按键(101)。

9.根据权利要求3所述的电路板真空包装设备，其特征在于，所述工作台(10)还包括第三工作台(12)，所述第三工作台(12)平行设置在所述第二工作台远离所述散热风扇(70)的一端。

10.根据权利要求1所述的电路板真空包装设备，其特征在于，所述加热装置(20)包括壳体(21)和均匀排布在所述壳体(21)内的加热管。