1.一种电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，包括：

工作台(10)，包括连接的第一工作台(11)和第二工作台；

置物板(20)，位于所述第一工作台(11)上，其中，所述置物板(20)用于铺设底膜以承接电路板，经推动滑移至所述第二工作台上；

切割组件(30)，设置在所述第一工作台(11)的一端，且包括：

升降件(31)，设置在所述第一工作台(11)上，位于所述第一工作台(11)和所述第二工作台之间；

裁切滑移件(32)，设置在所述升降件(31)上，其中，所述裁切滑移件(32)垂直于所述升降件(31)设置，以平行于所述第一工作台(11)，用于随所述升降件(31)往复运动；

切割件(33)，朝向所述置物板(20)设置在所述裁切滑移件(32)上，其中，所述切割件(33)在所述裁切滑移件(32)上可移动式切割底膜；

固定件(34)，设置在所述裁切滑移件(32)上，用于随所述升降件(31)的升降抵接底膜。

2.根据权利要求1所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，还包括用于推送所述置物板(20)至所述第二工作台上的推送组件(40)，所述推送组件(40)包括：驱动件(41)、连接杆(42)和推送板(43)，所述连接杆(42)连接在所述驱动件(41)和推送板(43)之间。

3.根据权利要求1所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，所述升降件(31)为驱动电机驱动的丝杠；

所述裁切滑移件(32)为无杆气缸；

所述固定件(34)固定在所述裁切滑移件(32)的两侧。

4.根据权利要求2所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，还包括：加热装置(50)，位于所述第二工作台上方；

抽真空装置，远离所述加热装置(50)位于所述第二工作台下方内；

夹持框架(60)，设置在所述第二工作台和所述加热装置(50)之间，且升降式连接所述加热装置(50)，其中，所述夹持框架(60)一端铰接用于夹持上膜，所述夹持框架(60)升降抵接所述加热装置(50)对上膜进行加热。

5.根据权利要求4所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，还包括：用于对所述夹持框架(60)进行吹风的散热风扇(70)，所述散热风扇(70)设置在所述第二工作台一侧。

6.根据权利要求4所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，还包括用于输出上膜的上膜组件(80)和用于输出底膜的底膜组件(90)；

所述上膜组件(80)，包括固定在所述加热装置(50)一侧的第一支撑杆(81)和套设在所述第一支撑杆(81)上的上膜卷料(82)，其中，所述上膜卷料(82)经拉扯出的上膜夹持在所述夹持框架(60)上；

所述底膜组件(90)，包括固定在所述第一工作台(11)一侧的第二支撑杆(91)和套设在所述第二支撑杆(91)上的底膜卷料(92)，所述底膜卷料(92)位于所述切割组件(30)的一端，其中，所述底膜卷料(92)经拉扯通过所述切割件(33)和所述第一工作台(11)之间，铺设在所述置物板(20)上。

7.根据权利要求5所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，所述夹持框架(60)包括一端铰接的上框架(61)和下框架(62)，所述上框架(61)上设置有顶压配合件(611)；

所述电路板真空包装剪切送料装置，还包括设置在所述工作台(10)上用于抵接所述顶压配合件(611)的举升气缸(100)。

8.根据权利要求7所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，还包括设置在所述第一工作台(11)上的按键组件(110)，所述按键组件(110)电连接所述升降件(31)、所述裁切滑移件(32)、所述驱动件(41)、所述抽真空装置、所述散热风扇(70)和所述举升气缸(100)。

9.根据权利要求5所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，所述工作台(10)还包括第三工作台(12)，所述第三工作台(12)平行设置在所述第二工作台远离所述散热风扇(70)的一端。

10.根据权利要求4所述的电路板真空包装剪切送料装置，其特征在于，所述加热装置(50)包括壳体(51)和均匀排布在所述壳体(51)内的加热管。