1.一种用于半导体封装的除尘装置，包括产风设备(100)和封装座(300)，产风设备(100)位于封装座(300)的后方，其特征在于，封装座(300)的内部滑动连接有封装框(500)，封装框(500)的后端固定安装有连接横板(501)，连接横板(501)的后端固定安装有分流座(600)，分流座(600)与产风设备(100)之间固定连接有输送管(200)；

封装框(500)两侧的内部均设置有若干个第一导管(502)，封装框(500)内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板(503)，若干个限位横板(503)的内部均安装有第一分管(504)；分流座(600)内部的两侧均安装有若干个第二导管(602)，若干个第二导管(602)的外表面均固定连接有若干个第二分管(603)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，若干个限位横板(503)远离封装框(500)的一侧均设置有与第一分管(504)相贯通的第一导气孔(505)，封装框(500)的前端滑动连接有限位挡板。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，连接横板(501)的前端设置有若干个与第二分管(603)相贯通的第二导气孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，分流座(600)内部的后端设置有连接管(601)，连接管(601)的两端分别与不同的第二导管(602)相贯通，连接管(601)的后表面与输送管(200)相贯通。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，若干个第一分管(504)在第一导管(502)上呈倾斜状排列分布。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，分流座(600)内部的两侧还设置有若干个连接副管，若干个连接副管的一端均与若干个第一导管(502)相贯通，若干个连接副管的另一端均与输送管(200)相贯通。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，封装座(300)的上端滑动连接有封装盖板(400)，产风设备(100)内设置有电动机和扇叶。