1.一种半导体切割用除尘装置，包括安装架(1)，所述安装架(1)内部设有切割锯(8)，所述安装架(1)的一侧外壁上设有电机(10)，所述电机(10)输出轴的与切割锯(8)相连；其特征在于，所述安装架(1)的一侧外壁上设有适配架(2)，所述适配架(2)的内壁上滑动连接有安装套块，所述安装套块的一侧外壁上设有除尘盒(7)，所述除尘盒(7)靠近所述安装架(1)的一侧外壁上设有收集口(15)，所述除尘盒(7)底部内壁的中央位置设有固定隔板(29)，所述固定隔板(29)远离所述收集口(15)的一侧设置为集灰槽(21)，所述集灰槽(21)的一侧内壁上插接有集灰屉(6)，所述除尘盒(7)的内壁上设有导气通道，所述导气通道的一侧内壁上设有震动架(22)，所述震动架(22)上通过轴承连接有旋转扇板(26)，所述旋转扇板(26)的边沿处设有等距离分布的格栅孔，所述除尘盒(7)上设有气泵(4)，所述气泵(4)的进气口处安装有与导气通道相连通的连接管(16)，所述气泵(4)的出气口处连接有排气管(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述震动架(22)的一侧内壁上滑动连接有活塞杆(23)，所述活塞杆(23)靠近所述旋转扇板(26)的一端设有接触块(27)，所述活塞杆(23)远离所述旋转扇板(26)的一端设有复位弹簧(24)和撞针(25)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述固定隔板(29)的顶部设置为弯曲结构，且所述固定隔板(29)的弯曲方向朝向所述收集口(15)的一侧，所述导气通道靠近所述收集口(15)的一侧内壁上设有适配块(30)，所述固定隔板(29)的弯曲部分与所述适配块(30)配合使用。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述导气通道的两侧内壁上均设有缓冲挡板(20)，所述缓冲挡板(20)的底部外壁上设有等距离分布的阻流块(31)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，两个所述缓冲挡板(20)的相对一侧均设置为倾斜向上结构，所述阻流块(31)设置为月牙状。

6.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述导气管道的顶部内壁上分别插接有隔网固定插板(17)、海绵固定插板(18)以及活性炭固定插板(19)，所述隔网固定插板(17)、所述海绵固定插板(18)以及所述活性炭固定插板(19)的顶部外壁上均设有提拉把手。

7.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述集灰槽(21)的两侧内壁上通过扭簧转动连接有止回挡板(28)，两个所述止回挡板(28)位于同一水平面且均设置为倾斜向下结构。

8.根据权利要求1所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，所述安装架(1)远离所述除尘盒(7)的一侧外壁上设有调节架(32)，所述调节架(32)的内壁上通过轴承连接有螺纹杆(34)，所述螺纹杆(34)的顶端设有第一旋钮(13)，所述螺纹杆(34)的外壁上设有第一套块(33)，所述第一套块(33)两侧外壁上均设有活动连接垫(12)，所述安装架(1)底部外壁的两侧均固定连接有滑套，两个所述滑套的内壁上均设有滑杆(11)，两个所述活动连接垫(12)远离所述第一套块(33)的一端分别连接在两个所述滑杆(11)的顶端。

9.根据权利要求8所述的一种半导体切割用除尘装置，其特征在于，两个所述滑杆(11)的底端均设有支撑垫(9)，所述除尘盒(7)靠近底部的两侧外壁上均设有连接杆(14)，两个所述连接杆(14)的一端分别连接在两个所述支撑垫(9)的一侧外壁上，两个所述支撑垫(9)底部外壁的中央位置均设有切口，两个所述切口的内壁上均通过轴承连接有双向螺杆(38)，两个所述双向螺杆(38)的靠近两端的外壁上均设有第二套块(39)，位于两个所述双向螺杆(38)上的所述第二套块(39)两两相连，两个所述双向螺杆(38)靠近一端的外壁上套接有同一个传动皮带(37)，一个所述双向螺杆(38)的一端安装有第二旋钮(35)。