1.一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，包括真空吸附盘本体，其特征在于，包括不锈钢方盘（1），所述不锈钢方盘（1）的正面设置有四个工作区（2），每个所述工作区（2）设置有多个吸气孔（3），且所述吸气孔（3）的四周设置有避让槽（4），所述避让槽（4）的一侧通过排气槽（5）与所述不锈钢方盘（1）的侧壁连接；所述不锈钢方盘（1）内设置有连接吸气孔（3）的横向气体通道（6），所述横向气体通道（6）与所述不锈钢方盘（1）内设置的纵向气体通道（7）连接；所述不锈钢方盘（1）的底部设置有中心定位槽（8）和装配定位槽（9），所述装配定位槽（9）位于所述中心定位槽（8）的一侧，所述中心定位槽（8）的中间设置有与纵向气体通道（7）连接的真空抽气孔（10）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，其特征在于，每个所述工作区（2）设置有四个吸气孔（3），四个所述吸气孔（3）呈矩阵排列。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，其特征在于，四个所述工作区（2）排列在所述不锈钢方盘（1）中心的上下两侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，其特征在于，所述横向气体通道（6）和所述纵向气体通道（7）的两侧设置有堵头（11）。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，其特征在于，所述中心定位槽（8）的四周设置有内环吸附定位槽（801）和外环吸附定位槽（802），所述外环吸附定位槽（802）和所述内环吸附定位槽（801）之间设置有连接槽（803）。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，其特征在于，所述吸气孔（3）的孔径设置在横向气体通道（6）孔径的一半，所述横向气体通道（6）和纵向气体通道（7）的孔径一致，所述真空抽气孔（10）的孔径设置在横向气体通道（6）孔径的1.5倍。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，其特征在于，所述避让槽（4）和排气槽（5）的截面设置在2‑4mm，且所述避让槽（4）的深度设置在排气槽（5）深度的2倍以上。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，其特征在于，所述不锈钢方盘（1）的正面设置有与所述横向气体通道（6）连接的密封螺塞（12），所述密封螺塞（12）位于所述纵向气体通道（7）的两侧。