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专利号: 2021224658653
申请人: 南京国阳电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种复合铜基板结构,包括铜基板本体(1),所述铜基板本体(1)的顶部固定安装有铜板(2),其特征在于,所述铜板(2)的顶部固定安装有发热部件(4),所述铜基板本体(1)的顶部固定安装有FR4板(5),且FR4板(5)的数量设置有两个,两个FR4板(5)相互靠近的一端分别与铜板(2)的左侧和右侧固定安装,所述铜基板本体(1)的外侧设有散热组件。

2.根据权利要求1所述的一种复合铜基板结构,其特征在于,所述散热组件包括散热板(11)和导热胶垫(10),所述导热胶垫(10)呈内凹型设置,且铜基板本体(1)的底部延伸至导热胶垫(10)的内部并和导热胶垫(10)的内部固定安装,所述铜基板本体(1)的顶部延伸至导热胶垫(10)的上方。

3.根据权利要求2所述的一种复合铜基板结构,其特征在于,所述散热板(11)的顶部开设有散热槽(12),所述导热胶垫(10)的底部延伸至散热槽(12)的内部并和散热槽(12)的内部固定安装,所述导热胶垫(10)的顶部位于散热板(11)顶部的上方。

4.根据权利要求1所述的一种复合铜基板结构,其特征在于,所述铜板(2)的顶部固定安装有中部焊锡板(3),且中部焊锡板(3)的顶部和发热部件(4)的底部固定安装。

5.根据权利要求1所述的一种复合铜基板结构,其特征在于,两个FR4板(5)的顶部均固定安装有铜箔板(6),两个铜箔板(6)的顶部均固定安装有布线板(7),且布线板(7)的数量设置有多个,多个布线板(7)呈横向设置。

6.根据权利要求5所述的一种复合铜基板结构,其特征在于,两个铜箔板(6)的顶部均固定安装有焊锡定位板(8),两个焊锡定位板(8)的顶部均固定安装有侧焊锡板(9),且两个侧焊锡板(9)的顶部均和发热部件(4)的底部固定安装。