1.基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，包括PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）第一面阵列设有若干发光点（2）且每个所述发光点（2）上设有LED倒装芯片（3），所述PCB板（1）第二面焊接有IC板（11）、贴片电阻（10），所述PCB板（1）第二面垂直设有若干PIN针（5）。

2.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，其特征在于，所述PCB板（1）第二面焊接有电解电容（6）。

3.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，其特征在于，所述PCB 板第一面套设有盖体（8）且PCB 板第二面设有密封胶（7）。

4.根据权利要求3所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，其特征在于，所述盖体（8）为pc且盖体（8）与PCB 板之间经密封胶（7）连接。

5.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，其特征在于，若干所述发光点（2）表面覆盖有点透明胶（9）。

6.根据权利要求4所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，其特征在于，所述密封胶（7）为环氧树脂。

7.根据权利要求4所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，其特征在于，所述密封胶（7）为硅胶。