1.一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置，包括清洗框(1)，其特征在于，所述清洗框(1)的上表面固定连接有U形架(2)，回形铁框(5)内侧面的下部固定连接有金属网(6)，回形铁框(5)的两个相对侧面均固定连接有侧板(4)，侧板(4)的上表面固定连接有升降组件，U形架(2)上板的下表面固定连接有竖板(8)，竖板(8)的下端固定连接有干燥框(7)，干燥框(7)的内侧面固定安装有多个电热棒(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置，其特征在于，所述升降组件包括滑杆(3)和顶板(9)，两个所述侧板(4)的上表面均固定连接有滑杆(3)，滑杆(3)贯穿U形架(2)的上板，且滑杆(3)与U形架(2)的上板滑动连接，滑杆(3)的上端固定连接在顶板(9)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置，其特征在于，所述干燥框(7)的下表面固定连接有磁铁环(15)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置，其特征在于，所述U形架(2)的两个侧壁上均贯穿有插杆(10)，且插杆(10)与U形架(2)的侧壁滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置，其特征在于，所述插杆(10)的一端固定连接有旋钮(11)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的检测用检测前清理处理装置，其特征在于，所述侧板(4)的下表面的一侧固定连接有边板(12)，边板(12)上开设有与插杆(10)相匹配的插孔(13)。