1.一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)表面固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)表面固定连接有伺服电机(3)，且伺服电机(3)输出端与支撑板(2)转动连接，所述支撑板(2)内壁转动连接有螺纹杆(4)，且螺纹杆(4)与伺服电机(3)输出端固定连接，所述支撑板(2)相对面之间固定连接有限位板(5)，所述螺纹杆(4)表面螺纹连接有螺纹套(6)，且螺纹套(6)与限位板(5)滑动连接，所述螺纹套(6)底面设置有检测机构，所述底板(1)表面设置有安装组件，所述限位板(5)表面设置有限位固定机构，所述底板(1)顶面设置有限位放置组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述检测机构由直线电机(7)和红外测厚仪(8)组成，所述直线电机(7)与螺纹套(6)固定连接，所述红外测厚仪(8)与直线电机(7)移动端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述安装组件由安装板(9)和安装孔(10)组成，所述安装板(9)与底板(1)固定连接，所述安装孔(10)贯穿开设于安装板(9)顶面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述限位固定机构由限位块(11)和连接板(12)组成，所述限位块(11)与限位板(5)滑动连接，所述连接板(12)与直线电机(7)固定连接，且连接板(12)与限位块(11)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述限位放置组件由拿取槽(13)和限位环(14)组成，所述拿取槽(13)开设于底板(1)顶面，所述限位环(14)与底板(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，其特征在于，所述支撑板(2)呈矩形状，且支撑板(2)采用金属材料制成。