1.一种芯片生产用裂片机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设置有机架(2)，所述机架(2)上设置有移动机构，所述移动机构上连接有金刚笔(8)，所述底座(1)上还设置有立柱(9)，所述立柱(9)的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台(13)，所述工作台(13)的侧壁具有滑槽(14)，所述滑槽(14)内滑动连接有滑块(15)，所述滑块(15)上设置有定位组件，所述立柱(9)的外部套设有滑套(11)，所述滑套(11)的两侧通过连杆(12)与工作台(13)连接，所述底座(1)上还设置有与滑套(11)连接的电动伸缩杆(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用裂片机，其特征在于，所述移动机构包括螺纹杆(5)、限位杆(6)、移动块(7)、液压伸缩杆(22)，所述螺纹杆(5)和限位杆(6)通过支架(3)与机架(2)连接，所述支架(3)上设置有与螺纹杆(5)连接的驱动电机(4)，所述螺纹杆(5)和限位杆(6)均贯穿移动块(7)，所述液压伸缩杆(22)固定在移动块(7)的下面，所述金刚笔(8)固定在液压伸缩杆(22)的伸缩端。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用裂片机，其特征在于，所述定位组件包括定位架(16)、定位板(19)、调节螺栓(20)，所述定位架(16)的两端安装在滑块(15)上，所述定位架(16)的上贯穿有两个定位销(17)，所述定位板(19)与定位销(17)底端固定连接，所述定位销(17)的外部还设置有弹簧(18)，所述调节螺栓(20)旋合连接在定位架(16)的中心处。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用裂片机，其特征在于，所述调节螺栓(20)的底端设置有垫块(21)。