1.一种芯片生产用自动晶片切割机，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)上安装有推杆(2)，所述机体(1)上安装有固定座(3)，所述固定座(3)上安装有滑动连接的加工座(4)，所述推杆(2)的端部固定连接有加工座(4)，所述加工座(4)的边缘处开设有环槽(5)，所述环槽(5)处转动连接有圆环(6)，所述圆环(6)上铰接有转动杆(7)，所述转动杆(7)的端部固定连接有弧形块(8)，所述加工座(4)上固定连接有放置座(9)，所述放置座(9)的边缘凸起且开设有圆周分布的切割槽(10)，所述弧形块(8)与放置座(9)的上表面凸起处抵接，所述加工座(4)上设有对圆环(6)限位的限位件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片切割机，其特征在于，所述限位件包括圆环(6)以及环槽(5)处开设的圆孔(14)，所述圆孔(14)内伸入有套环(11)的底部固定连接的竖杆(12)，所述套环(11)的底部固定连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)套设在竖杆(12)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片切割机，其特征在于，所述放置座(9)的上表面凹陷与待切割镜片相适配。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片切割机，其特征在于，所述弧形块(8)之间所形成的缝隙与切割槽(10)相对应。

5.根据权利要求2所述的一种芯片生产用自动晶片切割机，其特征在于，所述套环(11)的侧壁上安装有把手。