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专利号: 2022207971143
申请人: 武汉芯荃通科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种智能自动晶片切割机,包括主动轮(1),其特征在于,所述主动轮(1)外侧啮合连接有从动轮(2),所述从动轮(2)固定连接有折弯连接件(13),所述折弯连接件(13)一端转动连接有旋转轮(5),所述旋转轮(5)一侧固定连接有挡块(12),所述挡块(12)一侧设置有切割刀头(11),所述切割刀头(11)通过刀头固定件(14)连接在旋转轮(5)上,所述旋转轮(5)一侧固定连接有限位叉杆(6),所述折弯连接件(13)外侧设置有限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种智能自动晶片切割机,其特征在于,所述限位机构包括连接架(3),所述折弯连接件(13)贯穿连接架(3),所述连接架(3)一侧固定连接有限位块(4)。

3.根据权利要求2所述的一种智能自动晶片切割机,其特征在于,所述限位块(4)内贯穿有伸缩柱(8),所述伸缩柱(8)一端固定连接有限位夹环(7),所述限位夹环(7)设置有两个。

4.根据权利要求3所述的一种智能自动晶片切割机,其特征在于,所述限位夹环(7)设置在限位叉杆(6)之间,所述伸缩柱(8)另一端固定连接有端盖(9)。

5.根据权利要求4所述的一种智能自动晶片切割机,其特征在于,所述端盖(9)一侧固定连接有弹簧(10),所述弹簧(10)另一端固定连接在限位块(4)一侧。

6.根据权利要求5所述的一种智能自动晶片切割机,其特征在于,所述弹簧(10)套设在伸缩柱(8)外侧,所述从动轮(2)设置有两个,两个所述从动轮(2)对称啮合连接在主动轮(1)外侧。