1.一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，所述电路板本体（1）上开设有多组用于供两面上线路连通的过孔（11），所述过孔（11）内设置有同轴线设置的安装筒（12），所述安装筒（12）的顶部和底部均可拆卸设置有连接组件（2），一组所述连接组件（2）与电路板本体（1）上表面线路电性连接，另一组所述连接组件（2）与电路板本体（1）下表面线路电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述连接组件（2）包括导电块（21）、绝缘块（22）和用于和安装筒（12）连接的连接环（23），所述导电块（21）设置于绝缘块（22）靠近安装筒（12）的一侧，所述连接环（23）套设于绝缘块（22）的外部，两组所述导电块（21）之间活动抵接。

3.根据权利要求2所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述安装筒（12）的内壁上设置有内螺纹（121），所述连接环（23）的外壁上设置有外螺纹（231），所述连接环（23）与安装筒（12）螺纹适配连接。

4.根据权利要求3所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述绝缘块（22）上开设有凹槽，所述导电块（21）的一端设置于凹槽的内部，所述导电块（21）与凹槽的内壁之间设置有弹性件（24），所述弹性件（24）的轴线方向与所述安装筒（12）的轴线方向相同。

5.根据权利要求4所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述安装筒（12）的两端均不超过所述电路板本体（1）的表面，所述连接环（23）的直径小于所述过孔（11）的直径。

6.根据权利要求5所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述电路板本体（1）的内部设置有两组空腔（13），两个所述空腔（13）内均设置有导热板（14），所述导热板（14）贯穿所述电路板本体（1）并延伸至空腔（13）外，两个所述空腔（13）均与多个过孔（11）连通。

7.根据权利要求6所述的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，其特征在于，所述电路板本体（1）上表面的四角处均开设有穿孔（15），所述穿孔（15）穿过导热板（14）延伸至电路板本体（1）的下表面，所述穿孔（15）的内部设置有固定螺栓（16）。