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专利号: 2022202907776
申请人: 深圳市鸿泰精密线路有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-02-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种内层互联的多层PCB线路板,其特征在于,包括上层线路板(1)、内层线路板(5)、下层线路板(8)、支撑板一(3)、支撑板二(4)、支撑板三(6)和支撑板四(7),所述支撑板一(3)、支撑板二(4)、支撑板三(6)和支撑板四(7)上均开设有散热孔(12),所述支撑板一(3)与支撑板二(4)的内侧和支撑板三(6)与支撑板四(7)的内侧均设置有支撑柱(11),所述支撑板一(3)的左侧设置有散热机构。

2.根据权利要求1所述的一种内层互联的多层PCB线路板,其特征在于:所述散热机构包括散热框(9),所述散热框(9)的有表面支撑板一(3)的左侧表面固定连接,所述散热框(9)的左侧内壁固定连接有防护罩(14),所述防护罩(14)内设置有散热电机(15)和风扇(16)。

3.根据权利要求2所述的一种内层互联的多层PCB线路板,其特征在于:所述散热电机(15)固定连接在散热框(9)的左侧内壁上,所述散热电机(15)的输出端与风扇(16)的中心轴固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种内层互联的多层PCB线路板,其特征在于:所述散热框(9)的左侧外表面固定连接有内部电源(10),所述内部电源(10)与散热电机(15)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种内层互联的多层PCB线路板,其特征在于:所述上层线路板(1)和下层线路板(8)之间设置有若干个连接柱(13),所述连接柱(13)上端与上层线路板(1)电性连接,所述连接柱(13)的下端与下层线路板(8)电性连接,所述连接柱(13)穿过散热孔(12)贯穿内层线路板(5),并与内层线路板(5)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种内层互联的多层PCB线路板,其特征在于:所述上层线路板(1)、内层线路板(5)和下层线路板(8)上均开设有固定孔(2)。

7.根据权利要求1所述的一种内层互联的多层PCB线路板,其特征在于:所述上层线路板(1)下表面与支撑板一(3)的上表面固定连接,所述支撑板二(4)下表面与内层线路板(5)上表面固定连接,所述内层线路板(5)下表面与支撑板三(6)上表面固定连接,所述支撑板四(7)下表面与下层线路板(8)的上表面固定连接。