利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2020212718146
申请人: 广德王氏智能电路科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-06-18
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种多层高频盲孔PCB电路板,包括电路基板(1),其特征在于,所述电路基板(1)的顶部中心处设置有防水盖板(2),防水盖板(2)呈三角板状,其中心处高于两侧,防水盖板(2)的两侧均设置有挡板(3),防水盖板(2)与挡板(3)之间阵列开设有集水槽(4);

所述电路基板(1)的底部固定连接有散热板(5),散热板(5)的表面阵列开设有散热通道(6),散热通道(6)位于集水槽(4)的正下方,散热板(5)的底部阵列分布有缓冲垫(7),缓冲垫(7)的底部设置有缓冲板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于,所述缓冲板(8)的两侧均固定连接有限位板(9),且散热板(5)位于两个限位板(9)之间,散热板(5)沿着限位板(9)的内侧壁做垂直滑动。

3.根据权利要求2所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于,所述散热板(5)的侧壁固定连接有限位块(10),限位板(9)的内侧壁开设有与限位块(10)相配合的滑槽,限位块(10)在滑槽内滑动,且散热板(5)通过限位块(10)与限位板(9)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于,所述电路基板(1)的表面且防水盖板(2)与挡板(3)之间开设有梯形槽(11),且集水槽(4)位于梯形槽(11)的低端处。