1.一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，包括FPC基板(6)，其特征在于：所述FPC基板(6)的上端设置有焊盘区域(1)与金手指区域(4)，所述FPC基板(6)的下端设置有底部散热区域(3)，所述底部散热区域(3)位于焊盘区域(1)的下端，所述底部散热区域(3)与焊盘区域(1)呈上下对齐设置，所述底部散热区域(3)的下端设置有第二硅胶涂层(32)；

所述焊盘区域(1)的外侧设置有绝缘橡胶挡板(15)，所述绝缘橡胶挡板(15)固定连接在FPC基板(6)的上端，所述绝缘橡胶挡板(15)的外侧设置有硅胶区域(2)，所述硅胶区域(2)内设置有第一硅胶涂层(21)，所述第一硅胶涂层(21)的外侧设置有硅胶外挡板(22)，所述硅胶外挡板(22)固定连接在FPC基板(6)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述第二硅胶涂层(32)的外侧设置有散热限位框(31)，所述散热限位框(31)固定连接在FPC基板(6)的下端。

3.根据权利要求2所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述焊盘区域(1)的上端固定连接有铜薄层(11)，所述铜薄层(11)的厚度设置为2.5±0.5微米。

4.根据权利要求3所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述铜薄层(11)的上端固定连接有镀镍层(12)，所述镀镍层(12)的厚度设置为4±1微米。

5.根据权利要求4所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述镀镍层(12)的上端固定连接有镀厚金层(13)，所述镀厚金层(13)的厚度设置为8.5±1.5微米。

6.根据权利要求5所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述镀厚金层(13)的上端固定连接有OSP膜层(14)，所述OSP膜层(14)的厚度设置为2.5±0.5微米。

7.根据权利要求6所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述金手指区域(4)上固定连接有金手指层(41)，所述金手指层(41)的厚度设置为0.1微米。

8.根据权利要求7所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述金手指层(41)上固定连接有抗氧化膜层(42)，所抗氧化膜层(42)的厚度设置为12微米。

9.根据权利要求8所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述FPC基板(6)的上端设置有电子线路(5)，所述电子线路(5)上设置有介电层(51)。

10.根据权利要求9所述的一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板，其特征在于：所述电子线路(5)的一端连接于铜薄层(11)，所述电子线路(5)的另一端连接于金手指层(41)。