1.一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，包括柔性线路板本体(1)，其特征在于：

所述柔性线路板本体(1)的底部设置有散热层(2)，所述柔性线路板本体(1)的顶部设置有柔性加强层(3)，所述柔性加强层(3)的顶部阻燃层(4)，所述阻燃层(4)的顶部喷涂有防水层(5)，所述防水层(5)的顶部喷涂有耐腐蚀层(6)，所述耐腐蚀层(6)的顶部喷涂有耐磨层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述耐腐蚀层(6)包括耐腐蚀内层(61)和耐腐蚀外层(62)，所述阻燃层(4)的顶部喷涂有耐腐蚀内层(61)，所述耐腐蚀内层(61)的材质为聚四氟乙烯涂料，所述耐腐蚀内层(61)的顶部喷涂有耐腐蚀外层(62)，所述耐腐蚀外层(62)的材质为氧化锌涂料。

3.根据权利要求2所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述耐磨层(7)包括酚醛树脂涂层(71)和聚氨酯涂层(72)，所述耐腐蚀外层(62)的顶部喷涂有酚醛树脂涂层(71)，所述酚醛树脂涂层(71)的顶部喷涂有聚氨酯涂层(72)。

4.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述阻燃层(4)的材质为酚醛树脂，所述柔性加强层(3)的材质为聚乙烯薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述防水层(5)为沥青涂料，所述防水层(5)的厚度范围介于10um‑20um之间。

6.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述散热层(2)为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质。

7.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述散热层(2)的底部从左至右均依次粘接有导热块(8)，所述导热块(8)为导热硅胶材料。

8.根据权利要求3所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述酚醛树脂涂层(71)和聚氨酯涂层(72)的厚度相同，厚度范围均介于20um‑30um之间。

9.根据权利要求2所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述耐腐蚀内层(61)和耐腐蚀外层(62)的厚度相同，厚度范围均介于15um‑25um之间。

10.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片封装用高密度柔性线路板，其特征在于：所述阻燃层(4)的厚度范围介于10um‑20um之间。