1.一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板(1)，其特征在于：所述PI柔性基板(1)的上设置有铜箔层(2)，所述铜箔层(2)上设置有光刻胶层(3)，所述铜箔层(2)设置为带有焊盘(4)的铜箔层，且焊盘(4)的一端贯穿光刻胶层(3)位于光刻胶层(3)的上端，所述光刻胶层(3)上蚀刻有精密线路(5)，所述光刻胶层(3)的上端设置有第一散热硅胶层(6)，且第一散热硅胶层(6)覆盖在精密线路(5)上，所述焊盘(4)的上端设置有电镀镍层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述焊盘(4)在铜箔层(2)上设置有不低于三组，且精密线路(5)的两端分别电性连接于焊盘(4)的侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述PI柔性基板(1)的下端设置有PI覆盖层(12)，且PI覆盖层(12)的下端设置有第二散热硅胶层(8)。

4.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述焊盘(4)的上端以及精密线路(5)的上端均设置有厚金层(9)。

5.根据权利要求4所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述厚金层(9)包括电镀金箔层(10)和化学侵金层(11)，所述化学侵金层(11)位于电镀金箔层(10)的上端。

6.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述焊盘(4)上端正中心设置有OSP膜层(13)，所述OSP膜层(13)的嵌装于焊盘(4)的上端。