1.一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：包括门形支架(1)、工件托板(2)、热风补偿机构、控制系统(3)和夹持组件；所述工件托板(2)设于门形支架(1)下方，所述门形支架(1)的上支架上安装有锡焊装置主体(13)；所述热风补偿机构包括热风机(4)、输风管(5)、热气流管(6)和热气流嘴(7)，所述热风机(4)安装于锡焊装置主体(13)的一侧，所述输风管(5)的一端与热风机(4)的出风口相连，所述输风管(5)的另一端与热气流管(6)后端的进风口相连，所述热气流嘴(7)设于热气流管(6)前端；所述控制系统(3)设于门形支架(1)的侧壁上，并分别与锡焊装置主体(13)和热风机(4)电性连接；所述夹持组件可用于夹持热气流管(6)并可调节热气流管(6)的高度和倾斜角度。

2.如权利要求1所述的一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：所述夹持组件包括固定块(8)、第一阻尼转轴(9)、连接杆(10)、第二阻尼转轴(11)和夹持部(12)，所述固定块(8)固设于锡焊装置主体(13)的侧壁上，所述连接杆(10)的一端通过第一阻尼转轴(9)与固定块(8)相铰接，所述连接杆(10)的另一端通过第二阻尼转轴(11)与夹持部(12)的后端相铰接，所述夹持部(12)与热气流管(6)的本体外径相适配。

3.如权利要求1所述的一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：所述热气流管(6)的内腔中设有实时监控热气流温度的热电偶，所述热电偶与控制系统(3)电性连接。

4.如权利要求1所述的一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：所述热气流嘴(7)的内径大于等于0.4毫米。

5.如权利要求1所述的一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：所述热气流管(6)的后端进风口处设有可调节风速的风速调节阀(14)。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，其特征在于：所述热风补偿机构和夹持组件均设有两组，分别设置于锡焊装置主体(13)的两侧。