1.一种摄像传感器芯片封装结构，包括封装壳(1)，其特征在于，所述封装壳(1)包含密封盖(2)与基座(3)，所述密封盖(2)的一侧设有密封板(5)，且所述密封盖(2)在位于密封板(5)的两侧均设有滑块(4)，所述基座(3)的顶部开设有凹槽(8)，所述基座(3)在位于凹槽(8)的两侧均设有滑槽(6)，一对所述滑块(4)分别能与一对滑槽(6)滑动安装，所述基座(3)在位于一对滑槽(6)的一端开设有开口(9)，所述密封板(5)能与开口(9)相互卡合，所述密封盖(2)的另一侧安装有连接引脚(10)，且所述密封盖(2)通过连接引脚(10)连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的内部开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)的内部安装有安装座(14)，且所述安装座(14)的一侧安装有卡块(16)，所述基座(3)在位于连接引脚(10)的一侧开设有卡槽(13)，所述卡块(16)能与卡槽(13)相互卡合。

2.根据权利要求1所述的一种摄像传感器芯片封装结构，其特征在于，一对所述滑槽(6)的一端均延伸至基座(3)的外侧，且一对所述滑槽(6)与一对滑块(4)均呈凸起状。

3.根据权利要求1所述的一种摄像传感器芯片封装结构，其特征在于，所述密封盖(2)的内部安装有凹块(17)，所述凹块(17)的底端能与凹槽(8)的顶端相贴合，所述凹槽(8)的内部开设有芯片放置槽(7)，且所述芯片放置槽(7)的内部安装有芯片(15)。

4.根据权利要求3所述的一种摄像传感器芯片封装结构，其特征在于，所述凹块(17)的底部安装有固定块(18)，所述固定块(18)的底端能与芯片放置槽(7)的顶端相互贴合。

5.根据权利要求4所述的一种摄像传感器芯片封装结构，其特征在于，所述固定块(18)的底部安装有一对调节块(21)，一对所述调节块(21)与固定块(18)的之间安装有一对固定座(19)，一对所述固定座(19)的底部均安装有弹簧(20)，一对所述弹簧(20)的底端分别与一对调节块(21)的顶端相互连接，且一对所述弹簧(20)的顶端分别与一对固定座(19)的底端相互连接。

6.根据权利要求5所述的一种摄像传感器芯片封装结构，其特征在于，所述调节块(21)的底部能与芯片(15)的顶部相贴合，所述凹块(17)与固定块(18)均呈下凹状。