1.一种基于芯片生产用检测装置，包括检测室(100)，其特征在于，所述检测室(100)内固定安装有送料座(101)，所述送料座(101)上转动安装有送料皮带(104)，所述送料座(101)顶部两侧均固定安装有固定侧壳(105)，两个固定侧壳(105)呈相对设置，所述固定侧壳(105)一侧为开口状，所述固定侧壳(105)内固定安装有两个移动组件(108)，所述移动组件(108)用于驱动移动块(109)移动，所述移动块(109)上转动安装有连接杆(110)，所述连接杆(110)转动连接移动架(106)，所述移动架(106)上转动安装有限位皮带(107)；

所述检测室(100)顶部滑动安装有同步块(202)，所述同步块(202)底部固定安装有升降组件(2021)，所述升降组件(2021)用于驱动升降架(203)升降，所述升降架(203)上转动安装有旋转杆(205)，所述旋转杆(205)上固定安装有若干安装机构(206)；

所述安装机构(206)包括固定杆(207)，所述固定杆(207)上固定安装有连接架(208)，所述连接架(208)上滑动安装有两个定位板(211)；

所述检测室(100)一侧固定安装有存片室(300)，所述存片室(300)顶部固定安装有固定板(301)，所述固定板(301)一侧固定安装有推片组件(302)，所述推片组件(302)用于推动推片块(303)水平移动，所述存片室(300)内腔底部滑动安装有两个驱动块(306)，所述驱动块(306)上转动安装有旋接杆(307)，所述旋接杆(307)转动连接升降板(308)。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产用检测装置，其特征在于，所述送料座(101)上转动安装有若干传动轮(103)，若干传动轮(103)之间通过送料皮带(104)传动连接，所述检测室(100)外壁固定安装有送料组件(102)，所述送料组件(102)用于驱动传动轮(103)旋转。

3.根据权利要求2所述的一种基于芯片生产用检测装置，其特征在于，两个移动组件(108)呈相对设置，所述移动架(106)上转动安装有若干限位轮，若干限位轮之间通过限位皮带(107)传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种基于芯片生产用检测装置，其特征在于，所述检测室(100)一侧固定安装有同步组件(200)，所述同步组件(200)用于驱动第一丝杠(201)旋转，所述第一丝杠(201)螺纹连接同步块(202)。

5.根据权利要求4所述的一种基于芯片生产用检测装置，其特征在于，所述升降架(203)上固定安装有旋转组件(204)，所述旋转组件(204)用于驱动旋转杆(205)旋转。

6.根据权利要求5所述的一种基于芯片生产用检测装置，其特征在于，若干安装机构(206)等弧度固定安装于旋转杆(205)上。

7.根据权利要求6所述的一种基于芯片生产用检测装置，其特征在于，所述连接架(208)一侧固定安装有调节组件(209)，所述调节组件(209)用于驱动第二丝杠(210)旋转，所述第二丝杠(210)两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠(210)两端螺纹连接两个定位板(211)。

8.根据权利要求7所述的一种基于芯片生产用检测装置，其特征在于，所述存片室(300)一侧固定安装有驱动组件(304)，所述驱动组件(304)用于驱动第三丝杠(305)旋转，所述第三丝杠(305)两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第三丝杠(305)两端螺纹连接两个驱动块(306)。

9.根据权利要求1‑8任一项所述的一种基于芯片生产用检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将芯片放在存片室(300)内的升降板(308)上堆叠存放，检测时，驱动组件(304)驱动第三丝杠(305)旋转，第三丝杠(305)带动两个驱动块(306)相向移动，驱动块(306)配合旋接杆(307)带动升降板(308)上升，最顶部的芯片上升至推片块(303)一侧，此时升降板(308)停止上升，推片组件(302)推动推片块(303)水平移动，推片块(303)将芯片推动至送料皮带(104)上，送料组件(102)驱动传动轮(103)转动，传动轮(103)带动送料皮带(104)转动，送料皮带(104)带动芯片移动，此时移动组件(108)推动移动块(109)移动，移动块(109)配合连接杆(110)带动移动架(106)水平移动，进而两个限位皮带(107)对芯片的两侧进行限位；

步骤二：与此同时同步组件(200)驱动第一丝杠(201)移动，第一丝杠(201)带动同步块(202)水平移动，进而升降架(203)与芯片同速移动，旋转组件(204)驱动旋转杆(205)转动，旋转杆(205)带动若干安装机构(206)旋转，将装有对应检测设备的安装机构(206)旋转至最底部，升降组件(2021)驱动升降架(203)下降，进而对应的检测设备对芯片进行检测，检测完成后同步块(202)水平移动至初始位置，重复上述操作对下一个芯片进行检测。