1.芯片处理机构，包括支架和吹气组件，测试芯片位于所述支架上，所述测试芯片设置有芯片测试位；

其特征在于：

所述吹气组件包括第一气管和第二气管，所述第一气管设置有第一出气口，所述第二气管设置有第二出气口，所述第一出气口和所述第二出气口分别位于所述芯片测试位相对的两侧上，所述第一出气口的第一出气方向与所述第二出气口的第二出气方向呈相互错开设置，所述第一出气口和所述第二出气口均朝向所述芯片测试位且呈相对布置；

所述芯片处理机构还包括吸注组件，所述吸注组件包括升降驱动装置、安装架、吸取管和加注管，所述吸取管和所述加注管均设置在所述安装架上，所述安装架、所述吸取管和所述加注管均位于所述芯片测试位的上方，所述升降驱动装置驱动所述安装架朝向或远离所述芯片测试位移动，所述吸取管的吸取口和所述加注管的加注口均朝向所述芯片测试位，所述吸取口位于所述加注口的下方，所述加注口相比于所述吸取口更靠近所述芯片测试位的中部，所述加注口和所述吸取口位于所述芯片测试位的端部，所述芯片测试位在行进方向的两端分别设置有圆槽，吸取口插入至圆槽的底部，所述加注口位于所述芯片测试位的上方并具备隔空距离；

所述芯片处理机构在所述安装架上设置有吹干管和隔板，所述吹干管下端设置有出风口，所述出风口位于所述加注口的上方，所述出风口相比于所述加注口更加靠近所述芯片测试位的中部，所述吹干管的所述出风口位于所述芯片测试位的上方并朝向所述芯片测试位设置，所述吹干管、所述加注管和所述吸取管沿所述芯片测试位的行进方向直线布置，且所述吹干管、所述加注管和所述吸取管位于所述芯片测试位的中线位置，所述隔板设置在所述安装架的下端面上且位于所述吹干管的一侧上；

所述吹气组件还包括第一角度调节架，所述第一角度调节架可转动地设置在所述支架上，所述第一气管设置在所述第一角度调节架上，所述第一角度调节架驱动所述第一气管在竖直面上转动；

所述支架包括两个侧架，两个所述侧架分别位于所述芯片测试位相对的两侧，所述第一角度调节架可转动地架设在两个所述侧架之间；

所述吹气组件还包括第二角度调节架，所述第一角度调节架和所述第二角度调节架呈柱状设置，所述第二气管设置在所述第二角度调节架上，所述第二角度调节架可转动地架设在两个所述侧架之间，所述第二角度调节架驱动所述第二气管在竖直面上转动，所述第一角度调节架和所述第二角度调节架分别设置在所述芯片测试位的行进方向相对的两侧上，所述第一角度调节架、所述第二角度调节架和两个所述侧架包围在所述芯片测试位的外周。

2.芯片检测装置，其特征在于，包括如权利要求1所述的芯片处理机构。

3.芯片处理机构的控制方法，其特征在于，所述芯片处理机构采用权利要求1所述的芯片处理机构；

所述控制方法包括：

所述加注管朝向所述芯片测试位加注处理液；

所述第一气管和所述第二气管朝向所述芯片测试位吹气。