1.一种用于高频下低介电常数超交联聚合物/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将二氨基二苯醚、六氟异丙烯二酞酸酐和非质子溶剂通过物理共混法共混，进行聚合反应，得到前驱体聚酰胺酸溶液；

在前驱体聚酰胺酸溶液中加入超交联聚合物，物理共混后，得到含有超交联聚合物的聚酰胺酸复合溶液；所述超交联聚合物为具有微孔结构的4,4’‑双(氯甲基)‑1,1’‑联苯基超交联聚合物和1,4‑双(氯甲基)苯基超交联聚合物中的一种；所述超交联聚合物比表面积

2 ‑1

在800‑1800mg ；所述超交联聚合物在复合膜中的质量含量为5% 15%；

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将含有超交联聚合物的聚酰胺酸复合溶液涂覆在玻璃板上并阶梯升温，进行酰胺化反应后，从玻璃板上剥离并干燥后，得到用于高频下低介电常数的超交联聚合物/聚酰亚胺复合薄膜。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述二氨基二苯醚与六氟异丙烯二酞酸酐的质量比为1：（2.3 2.5）。

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3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述非质子溶剂是N，N‑二甲基甲酰胺、N，N‑二甲基乙酰胺和N‑甲基吡咯烷酮中的一种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述二氨基二苯醚、六氟异丙烯二酞酸酐与非质子溶剂进行物理共混时，二氨基二苯醚与溶剂的比例为1g: (9‑10)mL。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述二氨基二苯醚、六氟异丙烯二酞酸酐的聚合反应先在温度为‑5 5℃下反应1 2h，再在室温下，反应4 8h。

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6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述物理共混法为机械搅拌、磁力搅拌和超声分散中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述酰胺化反应的温度为

60 300℃，酰胺化反应的时间为1 5h。

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8.一种权利要求1 7任一项所述制备方法制备得到的用于高频下低介电常数聚酰亚胺~复合薄膜，所述用于高频下低介电常数聚酰亚胺复合薄膜应用于集成电路、微电子和绝缘材料领域。