1.一种含软/硬段的低介电常数聚酰亚胺薄膜，具有如下结构式(Ⅲ)：其中， 为 中的任一种；

R为 中的任一种；m、n、y均为正

整数。

2.一种含软/硬段的低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，将酸酐封端的硬段聚酰胺酸与氨基封端的软段聚酰胺酸进行反应合成软/硬段交替的聚酰胺酸，再经涂膜、热亚胺化。

3.如权利要求2所述制备方法，其特征在于，所述酸酐封端的硬段聚酰胺酸结构式如下(Ⅰ)：其中， 为 中的任一种；

所述氨基封端的软段聚酰胺酸结构式如下(Ⅱ)：

其中，R为 中的一种。

4.如权利要求2所述制备方法，其特征在于，所述酸酐封端的硬段聚酰胺酸由二胺单体A即2,2'‑二(三氟甲基)二氨基联苯与二酐单体A经缩合反应制得；二酐单体A为4,4'‑(六氟异丙烯)二酞酸酐、1,2,4,5‑环己烷四甲酸二酐、1,2,3,4‑环戊四羧酸二酐中的任一种，二胺单体A与二酐单体A的摩尔比为1:1.2～1:1.6。

5.如权利要求2所述制备方法，其特征在于，所述氨基封端的软段聚酰胺酸由二胺单体B与二酐单体B即双酚A型二醚二酐经缩合反应制得；其中，二胺单体B为4,4'‑二氨基二环己基甲烷、4,4'‑亚甲基双(2‑甲基环己胺)、4,4'‑二氨基二苯醚中的任一种，二胺单体B与二酐单体B的摩尔比为1.2:1～1.6:1。

6.如权利要求2‑5任一项所述制备方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)酸酐封端的硬段聚酰胺酸制备

称取二胺单体A即2,2'‑二(三氟甲基)二氨基联苯和二酐单体A，二胺单体A与二酐单体A的摩尔比为1:1.2～1:1.6；先将2,2'‑二(三氟甲基)二氨基联苯单体加入溶剂中溶解，通入N2，在搅拌作用下后分批加入二酐单体A，室温下反应4‑12h；

(2)氨基封端的软段聚酰胺酸制备

称取二胺单体B和二酐单体B即双酚A型二醚二酐，二胺单体B与二酐单体B的摩尔比为

1.2:1～1.6:1；先将二胺单体B加入溶剂中溶解，通入N2，在搅拌作用下后分批加入双酚A型二醚二酐，室温下反应4‑12h；

(3)软/硬段交替的聚酰胺酸制备

将上述制备的酸酐封端的硬段聚酰胺酸、氨基封端的软段聚酰胺酸，室温下反应3～

6h，得到软/硬段交替的聚酰胺酸；

(4)含软/硬段聚酰亚胺薄膜的制备

将制备的软/硬段交替的聚酰胺酸涂在玻璃板和铁板上；将涂好膜的板子放入真空干燥箱除去溶剂；然后放入马弗炉亚胺化，即制得软/硬段交替的低介电常数聚酰亚胺薄膜。

7.如权利要求6所述制备方法，其特征在于，步骤(1)和(2)所述溶剂为N,N‑二甲基乙酰胺、N‑甲基吡咯烷酮中的至少一种。

8.如权利要求6所述制备方法，其特征在于，先真空除去溶剂；然后放入马弗炉阶梯升温。