1.一种药物研磨器，包括底座（1）、支撑环（2）、破碎腔壳体（3）、动力箱壳体（4）和回收组件（6），其特征在于：还包括双向旋转切割机构（5）和半导体制冷片组件（7），所述支撑环（2）设于底座（1）上端，所述破碎腔壳体（3）设于支撑环（2）上端，所述动力箱壳体（4）螺纹连接设于破碎腔壳体（3）上端，所述双向旋转切割机构（5）贯穿支撑环（2）和破碎腔壳体（3）设于动力箱壳体（4）底壁内侧，所述半导体制冷片组件（7）设于双向旋转切割机构（5）下端，所述回收组件（6）滑动设于底座（1）侧壁；

所述支撑环（2）上端内侧设有旋转沉台（70），所述旋转沉台（70）上设有滑槽导轨（71），所述滑槽导轨（71）内阵列设有第二弧形楔块（72），所述支撑环（2）内壁阵列设有支撑筋（68），所述支撑筋（68）远离支撑环（2）内壁的末端设有支撑套（69），所述旋转沉台（70）上壁设有振动筛（8），所述振动筛（8）下壁阵列设有第一弧形楔块（11），所述第一弧形楔块（11）滑动设于滑槽导轨（71）内，所述振动筛（8）上阵列设有贯穿的筛孔（32）；

所述双向旋转切割机构（5）包括下正向旋转轴（12）、下反向旋转轴（15）、上反向旋转轴（19）、上正向旋转轴（20）、第一从动锥齿轮（21）、第二从动锥齿轮（22）、主动锥齿轮（73）和电机（74），所述下正向旋转轴（12）转动设于支撑套（69）上端，所述下反向旋转轴（15）套接设于下正向旋转轴（12）上，所述上正向旋转轴（20）设于下正向旋转轴（12）上，所述上反向旋转轴（19）设于下反向旋转轴（15）上，所述上反向旋转轴（19）套接设于上正向旋转轴（20）外壁，所述第一从动锥齿轮（21）设于上反向旋转轴（19）上端，所述第二从动锥齿轮（22）设于上正向旋转轴（20）上端，所述电机（74）设于动力箱壳体（4）底壁内侧，所述主动锥齿轮（73）设于电机（74）输出端，所述主动锥齿轮（73）与第一从动锥齿轮（21）齿轮配合，所述主动锥齿轮（73）与第二从动锥齿轮（22）齿轮配合，所述动力箱壳体（4）上端设有上盖（9），所述上盖（9）中心贯穿设有开关按钮（10）；

所述下正向旋转轴（12）一端设有外螺纹（49），所述外螺纹（49）上端设有磁性第一凸台（48），所述磁性第一凸台（48）设于支撑套（69）上端，所述磁性第一凸台（48）上端设有平键（75），所述平键（75）上端设有第二凸台（50），所述振动筛（8）滑动设于平键（75）上，所述下正向旋转轴（12）远离外螺纹（49）的一端阵列设有第一定位槽（54），所述第一定位槽（54）与第二凸台（50）之间设有第三凸台（51），所述下正向旋转轴（12）轴向贯穿设有下负极孔（52）和下正极孔（53）；所述上正向旋转轴（20）靠近下正向旋转轴（12）的一端阵列设有第一定位台（55），所述上正向旋转轴（20）中部设有第四凸台（58），所述第四凸台（58）上方设有第五凸台（59），所述第二从动锥齿轮（22）键连接设于第五凸台（59）上表面，所述上正向旋转轴（20）轴向贯穿设有上负极孔（57）和上正极孔（56），所述上负极孔（57）与下负极孔（52）同轴，所述上正极孔（56）与下正极孔（53）同轴；所述第一定位槽（54）和第一定位台（55）数量相同，所述第一定位槽（54）和第一定位台（55）截面宽度相同；

所述下反向旋转轴（15）上端阵列设有第二定位槽（60），所述下反向旋转轴（15）中部设有第一法兰（62），所述第一法兰（62）下方同轴设有第二法兰（63），所述下反向旋转轴（15）外壁下端设有第四法兰（65），所述第四法兰（65）上方同轴设有第三法兰（64），所述第四法兰（65）内壁设有下限位台（66），所述第二法兰（63）与第三法兰（64）同轴；所述上反向旋转轴（19）下端阵列设有第二定位台（61），所述上反向旋转轴（19）内壁上端设有上限位台（67），所述第一从动锥齿轮（21）键连接设于上反向旋转轴（19）上端；所述第二定位槽（60）和第二定位台（61）数量相同，所述第二定位槽（60）和第二定位台（61）截面宽度相同，所述第四凸台（58）设于上限位台（67）上，所述下限位台（66）设于第三凸台（51）上；

所述第一法兰（62）和第二法兰（63）之间设有刮板轴套（16），所述刮板轴套（16）外侧设有刮板连杆（17），所述刮板连杆（17）远离刮板轴套（16）的一端设有锥度刮板（18），所述锥度刮板（18）外侧设于破碎腔壳体（3）内壁上，所述锥度刮板（18）的锥度与破碎腔壳体（3）内壁锥度一致；

所述第三法兰（64）和第四法兰（65）之间设有反向旋翼（14），所述反向旋翼（14）包括第一轴套（46），所述第一轴套（46）设于第三法兰（64）下端，所述第一轴套（46）外侧阵列设有切割片（44），所述第一轴套（46）外侧与切割片（44）交错阵列设有研磨片（45）；所述第二凸台（50）和第三凸台（51）之间设有正向旋翼（13），所述正向旋翼（13）包括第二轴套（47），所述第二轴套（47）设于第三凸台（51）下端，所述第二轴套（47）外侧阵列设有切割片（44），所述第二轴套（47）外侧与切割片（44）交错阵列设有研磨片（45）；

所述半导体制冷片组件（7）包括散热罩（26）、P极半导体（27）、N极半导体（28）和散热片（29），所述散热罩（26）中心上端内壁贯穿设有内螺纹（30），所述散热罩（26）螺纹连接设于外螺纹（49）上，所述散热罩（26）外形为圆锥体，所述P极半导体（27）设于散热罩（26）内侧上端靠近内螺纹（30）处，所述N极半导体（28）设于P极半导体（27）下壁，所述散热片（29）设于N极半导体（28）下壁，所述P极半导体（27）中心设有贯穿的电极孔（31）。

2.根据权利要求1所述的一种药物研磨器，其特征在于：所述开关按钮（10）下的表面设有导线滑环（23），所述导线滑环（23）的正极端连接设有上正极棒（24），所述导线滑环（23）的负极端连接设有上负极棒（25），所述上正极棒（24）设于上正极孔（56）内，所述上负极棒（25）设于上负极孔（57）内，所述下正极孔（53）内设有下正极棒（34），所述下负极孔（52）内设有下负极棒（33），所述上正极棒（24）和上负极棒（25）的下端尾部均设有锥形头（35），所述下正极棒（34）和下负极棒（33）的上端尾部均设有卡槽（36）。

3.根据权利要求2所述的一种药物研磨器，其特征在于：所述底座（1）的中心设有蒸发室（43），所述蒸发室的顶端呈开口设置，所述蒸发室（43）顶端环绕设有支撑沉台（42），所述底座（1）侧壁上部设有蒸发孔（41），所述底座（1）平行于蒸发孔（41）的侧壁底部设有进气孔（40），所述进气孔（40）的高度低于蒸发孔（41）的高度；所述回收组件（6）包括把手（37）、封板（38）和纱网盒（39），所述纱网盒（39）贯穿底座（1）侧壁滑动设于蒸发室（43）内，所述封板（38）设于纱网盒（39）侧壁，所述把手（37）设于封板（38）侧壁。