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专利号: 202211066341X
申请人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种飞行时差测距模组,其特征在于,包括:

驱动芯片,用于生成驱动信号;

光源,包括光发射器以及光学器件,所述光发射器用于根据所述驱动信号生成光源信号,所述光学器件根据所述光源信号生成调制光信号,所述调制光信号用于确定目标物和参考位置的距离;

第一温度检测模块,用于检测所述驱动芯片的温度以生成第一感应信号,所述第一感应信号用于与设定的第一过热阈值进行比对以判断所述驱动芯片是否处于过热状态,所述第一过热阈值范围为85度到125度;

第二温度检测模块,用于检测所述光发射器的温度以生成第二感应信号,所述第二感应信号用于与设定的第二过热阈值进行比对以判断所述光发射器是否处于过热状态,所述第二过热阈值范围为85度到110度;

其中,所述第一温度检测模块包括第一热敏电路,所述第一热敏电路包括第一三极管、第二三极管:所述第一三极管在第一电流源驱动下工作并在所述第一三极管的基极和发射极之间形成第一电压差信号;所述第二三极管在第二电流源以及所述第一电压差信号的驱动下工作以在所述第二三极管的基极和发射极之间形成第二电压差信号,以生成所述第一感应信号。

2.根据权利要求1所述的飞行时差测距模组,其特征在于,还包括:感光芯片,所述感光芯片,用于当所述驱动芯片处于过热状态时,控制所述驱动芯片停止生成所述驱动信号,或者,当所述光发射器处于过热状态时,控制所述光发射器停止生成所述光源信号。

3.根据权利要求1所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第一温度检测模块还用于将所述第一感应信号发送至所述飞行时差测距模组所在电子设备的主控芯片,当所述驱动芯片处于过热状态时,令所述主控芯片控制所述驱动芯片停止生成所述驱动信号;和/或,所述第二温度检测模块还用于将所述第二感应信号发送至所述主控芯片,当所述光发射器处于过热状态时,令所述主控芯片控制所述光发射器停止生成所述光源信号。

4.根据权利要求1所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第一温度检测模块还包括第一滤波电路、模数转换电路,所述第一滤波电路用于对所述第一感应信号进行滤波处理;所述模数转换电路用于对滤波处理后的第一感应信号进行模数转换得到第一数字信号,以与所述设定的第一过热阈值进行比对以判断所述驱动芯片是否处于过热状态。

5.根据权利要求4所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第一三极管的发射极与第一电流源连接,所述第一三极管的基极和集电极均与所述第二三极管的集电极连接;

所述第二三极管的发射极与第二电流源连接,所述第二三极管的基极与所述第一三极管的发射极连接。

6.根据权利要求5所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第一滤波电路包括滤波电阻以及滤波电容:所述滤波电阻的第一端与所述第二三极管的发射极连接,所述滤波电阻的第二端与所述模数转换电路的输入端连接,以对所述第二电压差信号进行直流滤波处理;

所述滤波电容的第一端与所述第二三极管的集电极连接,所述滤波电容的第二端与所述模数转换电路的输入端连接,以对所述第二电压差信号进行交流滤波处理。

7.根据权利要求6所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第一三极管、第二三极管均为具有负温度系数的双极结型晶体管,以使得所述第一数字信号的值小于所述设定的第一过热阈值时,判定所述驱动芯片处于过热状态。

8.根据权利要求1所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第二温度检测模块位于所述光发射器所在电路基板外围。

9.根据权利要求1所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第二温度检测模块包括第二热敏电路、第二滤波电路、信号比较电路;所述第二热敏电路用于感应所述光发射器的温度以生成第二感应信号,所述第二滤波电路用于对所述第二感应信号进行滤波处理;所述信号比较电路用于将滤波处理的第二感应信号与所述设定的第二过热阈值进行比对以生成对应的比对结果信号,所述比对结果信号用于判断所述光发射器是否处于过热状态。

10.根据权利要求9所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述第二热敏电路包括热敏电阻,所述热敏电阻与第三电流源连接以感应所述光发射器的温度以生成第二感应信号。

11.根据权利要求10所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述信号比较电路具有第一信号输入端、第二信号输入端、以及输出端;

所述第二信号输入端与参考信号源连接,所述参考信号源对应于所述设定的第二过热阈值;

所述第一信号输入端用于输入滤波处理的第二感应信号,并与所述参考信号源进行比对以生成所述比对结果信号;

所述输出端用于输出所述比对结果信号。

12.根据权利要求11所述的飞行时差测距模组,其特征在于,所述热敏电阻为具有负温度系数的热敏电阻,以使得当滤波处理的第二感应信号的值小于所述参考信号源时,所述输出端输出的所述比对结果信号由高电平翻转为低电平,判定所述光发射器处于过热状态。

13.一种飞行时差测距模组的过热检测方法,其特征在于,包括:

驱动芯片生成驱动信号;

光源包括的光发射器用于根据所述驱动信号生成光源信号,所述光源包括的光学器件根据所述光源信号生成调制光信号,所述调制光信号用于确定目标物和参考位置的距离驱动信号;

第一温度检测模块检测所述驱动芯片的温度以生成第一感应信号,所述第一感应信号用于与设定的第一过热阈值进行比对以判断所述驱动芯片是否处于过热状态,所述第一过热阈值范围为85度到125度;

第二温度检测模块检测所述光发射器的温度以生成第二感应信号,所述第二感应信号用于与设定的第二过热阈值进行比对以判断所述光发射器是否处于过热状态,所述第二过热阈值范围为85度到110度;

其中,所述第一温度检测模块包括第一热敏电路,所述第一热敏电路包括第一三极管、第二三极管:所述第一三极管在第一电流源驱动下工作并在所述第一三极管的基极和发射极之间形成第一电压差信号;所述第二三极管在第二电流源以及所述第一电压差信号的驱动下工作以在所述第二三极管的基极和发射极之间形成第二电压差信号,以生成所述第一感应信号。

14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:当所述驱动芯片处于过热状态时,控制所述驱动芯片停止生成所述驱动信号,和/或,当所述光发射器处于过热状态时,控制所述光发射器停止生成所述光源信号。

15.一种电子设备,包括权利要求1‑12任一项所述的飞行时差测距模组。