1.一种电子设备中的飞行时间TOF发射模组，其特征在于，包括：电路板(120)，所述电路板(120)为软硬结合板，所述软硬结合板包括：第一硬性电路板(121)、第二硬性电路板(122)和U型柔性电路板(125)，所述第一硬性电路板(121)和所述第二硬性电路板(122)分别设置在所述U型柔性电路板(125)一端的上下表面，所述U型柔性电路板(125)用于电连接所述第一硬性电路板(121)和所述第二硬性电路板(122)；

发光组件，设置于所述电路板(120)的所述第一硬性电路板(121)的上方，且与所述第一硬性电路板(121)电连接，所述发光组件用于发射TOF检测所需的光；

驱动组件(110)，包括驱动单元(111)、第一屏蔽罩(112)和导热凝胶(113)，所述驱动单元(111)设置于所述电路板(120)的所述第二硬性电路板(122)的下方，且所述驱动单元(111)与所述第二硬性电路板(122 )电连接，并用于驱动所述发光组件发光，所述驱动单元(111)位于所述第一屏蔽罩(112)内，所述第一屏蔽罩（112）具有第一开孔（114），所述导热凝胶(113)通过所述第一开孔（114）填充在所述驱动单元(111)与所述第一屏蔽罩(112)之间。

2.根据权利要求1所述的TOF发射模组，其特征在于，所述第一开孔(114)位于所述第一屏蔽罩(112)的与所述驱动单元(111)相对的表面。

3.根据权利要求1或2所述的TOF发射模组，其特征在于，所述软硬结合板还包括：第三硬性电路板(123)，所述第三硬性电路板(123)设置在所述U型柔性电路板(125)另一端的下表面，U型柔性电路板(125)用于电连接所述第一硬性电路板(121)、所述第二硬性电路板(122)和所述第三硬性电路板(123)；

所述第三硬性电路板(123)通过贴片的方式与所述电子设备的主板电连接。

4.根据权利要求3所述的TOF发射模组，其特征在于，所述软硬结合板还包括第四硬性电路板(124)，所述第四硬性电路板(124)设置在所述U型柔性电路板(125)另一端的上表面，所述TOF发射模组还包括：

散热器件(130)，位于所述第一屏蔽罩(112)与所述第四硬性电路板(124)之间。

5.根据权利要求4所述的TOF发射模组，其特征在于，所述散热器件(130)包括导热铜片(134)。

6.根据权利要求5所述的TOF发射模组，其特征在于，所述导热铜片(134)的一个表面通过导热背胶与所述第一屏蔽罩(112)贴合；和/或，所述导热铜片(134)的另一个表面通过另一导热背胶与所述第四硬性电路板(124)的表面贴合。

7.根据权利要求3所述的TOF发射模组，其特征在于，所述发光组件包括：发光单元(141)和第二屏蔽罩(142)，所述发光单元(141)位于所述第二屏蔽罩(142)内，所述发光单元与所述第一硬性电路板(121)电连接，所述第二屏蔽罩(142)具有第四开孔，以露出所述发光单元(141)发出的光。

8.根据权利要求1或2所述的TOF发射模组，其特征在于，所述驱动组件(110)还包括：辅助器件，用于辅助所述驱动单元(111)产生用于驱动发光组件的驱动信号。

9.一种电子设备中的飞行时间TOF检测装置，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的TOF发射模组；和

TOF接收模组，

其中，所述TOF发射模组用于发射光信号，所述TOF接收模组用于接收由所述光信号照射物体后的返回光信号。

10.根据权利要求9所述的TOF检测装置，其特征在于，所述TOF接收模组通过板对板连接器BTB与所述电子设备的主板电连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的TOF发射模组。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：硅胶套(150)，设置在所述TOF发射模组与所述电子设备的后盖之间，所述硅胶套(150)具有第五开孔，以露出所述发光组件发出的光。