1.一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法，其特征在于，包括如下步骤：使用AgCuTi基复合钎料通过胶水粘牢于待焊AlN陶瓷表面和待焊Cu母材表面之间，得到Cu母材/AgCuTi基复合钎料/AlN陶瓷装配成的三明治结构的待钎焊组件；将所述待钎焊组件在真空条件下进行钎焊连接；所述钎焊温度850℃，保温时间为5‑20min，所述AgCuTi基复合钎料，按质量百分比计包括：钛合金TC4粉末1‑3 %，余量为AgCuTi活‑6 ‑1 ‑6 ‑1性钎料；所述钛合金TC4粉末的CTE为8.4×10  K 11×10  K ；

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AgCuTi活性钎料中Ti的质量百分比占比为1.5 4.5%；Ag和Cu两者中的Ag质量百分比占~比在70 75%，所述AgCuTi基复合钎料是以AgCuTi活性钎料粉末和钛合金TC4粉末为原料，经~机械球磨混粉得到；

TC4颗粒的CTE介于AgCuTi活性钎料与AlN陶瓷之间，钎焊过程中，TC4颗粒在接触到液态AgCuTi钎料后逐渐发生溶解、分解和扩散，其原有结构被破坏，TC4中主要元素Ti同AgCuTi钎料中Ti同时向AlN侧扩散并与之反应形成TiN层，TC4的溶解、分解与扩散是一个相对漫长的过程，经钎焊后仍有部分Ti剩余并以针条状固态相该形式弥散填充于钎缝中，针条状固态相作为强化相同时会对钎料基体起到钉扎作用，进一步提高接头强度；所述钎焊得到的焊缝中主要包含了AgCu共晶相、CuTi、针状富Ti相和TiN相。

2.如权利要求1所述的一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法，其特征在于，按质量百分比计包括：钛合金TC4粉末2 %，余量为AgCuTi活性钎料。

3.如权利要求1所述的一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法，其特征在于，钎焊温度下的保温时间为10min。

4.如权利要求1所述的一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法，其特征在于，钎焊连接时采用程序升温方式将温度升至钎焊温度，随后在钎焊温度下保温，最后程序降温至室温。

5.如权利要求4所述的一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法，其特征在于，所述程序升温的过程是从室温以5 15℃/min的升温速率升至钎焊温度，所述程序降温的过程是以3 8℃/~ ~min的降温速率降温至250 350℃后随炉自然冷却到室温。

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6.如权利要求1所述的一种钎焊连接AlN陶瓷与Cu的方法，其特征在于，所述真空条件‑3的真空度≤5×10 Pa，装配好的待钎焊组件采用钼压块使待钎焊材料之间保持紧密接触，施加压力为0.05‑0.1MPa。