1.一种AgCuTi基复合钎料，其特征在于，按质量百分比计包括：稀土氧化物 1‑4%，余量‑6 ‑1 ‑6 ‑1为AgCuTi活性钎料；所述稀土氧化物的CTE为5×10  K 12×10  K 。

~

2.如权利要求1所述的一种AgCuTi基复合钎料，其特征在于，按质量百分比计包括：稀土氧化物 3%，余量为AgCuTi活性钎料。

3.如权利要求1或2所述的一种AgCuTi基复合钎料，其特征在于，稀土氧化物选自ZrO2、Y2O3中的一种或两种。

4.如权利要求1‑3任一项所述的一种AgCuTi基复合钎料，其特征在于，AgCuTi活性钎料中Ti的质量分数≤4.5%，优选为1.5 4.5%范围内；Ag和Cu两者中的Ag质量百分比占比在70~ ~

75%。

5.如权利要求1‑3任一项所述的一种AgCuTi基复合钎料，其特征在于，所述AgCuTi基复合钎料是以AgCuTi活性钎料粉末和稀土氧化物粉末为原料，经球磨混粉得到。

6.一种用于连接AlN陶瓷与Cu的钎焊方法，其包括：在待焊AlN陶瓷表面和待焊Cu母材表面中的至少一个上施用根据权利要求1‑3中任一项所述的AgCuTi基复合钎料，并进行焊钎。

7.如权利要求6所述的焊钎方法，其特征在于，包括如下步骤：AgCuTi基复合钎料通过胶水粘牢于待焊AlN陶瓷表面和待焊Cu母材表面之间，得到Cu母材/AgCuTi基复合钎料/AlN陶瓷装配成的三明治结构的待钎焊组件；将所述待钎焊组件在真空条件下进行钎焊连接，钎焊温度850‑900℃，钎焊保温时间为10‑30 min。

8.如权利要求7所述的焊钎方法，其特征在于，钎焊连接时采用程序升温方式将温度升至钎焊温度，随后在钎焊温度下保温，最后程序降温至室温。

9.如权利要求8所述的焊钎方法，其特征在于，所述程序升温的过程是从室温以5 15~℃/min的升温速率升至钎焊温度，所述程序降温的过程是以3 8℃/min的降温速率降温至~

250 350℃后随炉自然冷却到室温。

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10.如权利要求7‑9任一项所述的焊钎方法，其特征在于，所述真空条件的真空度≤5×‑3

10 Pa，装配好的待钎焊组件采用钼压块使待钎焊材料之间保持紧密接触，施加压力为

0.05‑0.1MPa。