1.一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线，包括自下而上依次层叠设置的第一基板（3）、第二基板（2）及用于低频辐射的一字型金属化槽（1），其特征在于，所述第一基板（3）的下表面设置用于高频天线馈电的微带线结构（4）；所述微带线结构（4）包括多个沿x轴方向阵列设置的金属微带线；所述第一基板（3）的上表面设置金属地（5）；所述金属地（5）的表面设置多个一字型缝隙（10）；所述多个一字型缝隙（10）沿y轴方向阵列设置；所述多个一字型缝隙（10）垂直投影在多个金属微带线所在平面上；所述多个一字型缝隙（10）用于高频天线馈电；所述第二基板（2）的上表面阵列设置多个介质谐振器天线；所述一字型缝隙（10）位于投影在介质谐振器天线下表面的y轴方向中心线上；所述第二基板（2）的表面贯通设置多个第二金属化通孔（8）、多个第三金属化通孔（9）；所述多个第二金属化通孔（8）用于多个介质谐振器天线间的相互隔离；所述多个第三金属化通孔（9）用于实现毫米波天线与LTE微波天线间的相互隔离；所述第二基板（2）的上表面设置用于低频天线馈电的微带馈线（6）；所述第二基板（2）的上表面设置阻抗匹配电路、第一金属带及第二金属带；

所述阻抗匹配电路的一端通过第一金属带与一字型金属化槽（1）连接；所述阻抗匹配电路的另一端与微带馈线（6）连接；所述阻抗匹配电路用于拓宽低频天线带宽；所述第一基板（3）与第二金属带贯通设置第一金属化通孔（7）；所述阻抗匹配电路通过第一金属化通孔（7）与金属地（5）连接。

2.根据权利要求1所述的一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述阻抗匹配电路包括集总电容（11）、第一集总电感（12）及第二集总电感（13）；

所述集总电容（11）的一端通过第一金属带与一字型金属化槽（1）连接；所述集总电容（11）的另一端与第一集总电感（12）的一端连接；所述第一集总电感（12）的另一端与微带馈线（6）的一端连接；所述第二集总电感（13）的一端通过第一金属带与一字型金属化槽（1）连接；所述第二集总电感（13）的另一端通过第一金属化通孔（7）与金属地（5）连接。

3.根据权利要求1所述的一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述第一基板（3）的介电常数为3.38，损耗角为0.0027，厚度为0.305mm。

4.根据权利要求1所述的一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述第二基板（2）的介电常数为10.2，损耗角为0.0023，厚度为1.27mm。

5.根据权利要求1所述的一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线，其特征在于，多个介质谐振器天线、多个一字型缝隙（10）、多个金属微带线均为四个。

6.根据权利要求1所述的一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述第一金属带与第二金属带均为印刷在第二基板（2）上的金属带。