1.一种LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料，其中，基于100wt％的LaB6‑HfB2共晶复合材料，LaB6的含量为77wt％，HfB2的含量为23wt％，所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料微观组织中无初生相，所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料的直径为4～8mm，所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料是通过包括如下步骤的方法制备的：(1)配制成分：以LaB6粉末和HfB2粉末为原材料，按LaB6和HfB2以77∶23的质量比进行混合，然后在高能球磨机中进行成分均匀化混合得到粉末混合物；

(2)制备LaB6‑HfB2合金块体；

(3)制备LaB6[100]籽晶；

(4)LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料的可控制备：将在步骤(2)中制备的LaB6‑HfB2合金块体固定于光学区熔炉上抽拉杆，将相同尺寸的在步骤(3)中制备的LaB6[100]籽晶棒固定在下抽拉杆，工艺参数为：气体流速为3～6L/min、气体压强为0.1～0.5MPa；旋转速率为15～

50rpm/min；加热功率为13kW以上；凝固速率为1～200mm/h，仅进行一次区熔，获得了LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料。

2.根据权利要求1所述的LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料，其中，所述LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料的纤维直径为0.5～1.5μm，以及纤维间距为1.2～2.5μm。

3.一种制备根据权利要求1或2所述的LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料的方法，包括以下步骤：(1)配制成分：以LaB6粉末和HfB2粉末为原材料，按LaB6和HfB2以77∶23的质量比进行混合，然后在高能球磨机中进行成分均匀化混合得到粉末混合物；

(2)制备LaB6‑HfB2合金块体；

(3)制备LaB6[100]籽晶；

(4)LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料的可控制备：将在步骤(2)中制备的LaB6‑HfB2合金块体固定于光学区熔炉上抽拉杆，将相同尺寸的在步骤(3)中制备的LaB6[100]籽晶棒固定在下抽拉杆，工艺参数为：气体流速为3～6L/min、气体压强为0.1～0.5MPa；旋转速率为15～

50rpm/min；加热功率为13kW以上；凝固速率为1～200mm/h，仅进行一次区熔，获得了LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，

在步骤(4)中的旋转速率为30～50rpm/min。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，

在步骤(4)中的加热功率为13～15kW。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，

凝固速率为50～200mm/h。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的方法，其中，

LaB6粉末的粒径为3～5微米；以及HfB2粉末的粒径为1～3微米。

8.根据权利要求3至6中任一项所述的方法，其中，

在步骤(1)中，在如下条件下进行球磨：料球比1∶4～10，球磨时间不少于4h，球磨后将粉末置于真空干燥箱中，80℃～90℃条件下干燥不小于12h。

9.根据权利要求3至6中任一项所述的方法，其中，

在放电等离子烧结炉中制备LaB6‑HfB2合金块体。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，

将步骤(1)中得到的粉末混合物装入石墨模具内，对模具进行振动，保证粉末居于模具中心位置且具有相同的松装密度，在石墨模具的上、下压头放置同尺寸同数量的石墨垫块，保证流经石墨模具的径向和轴向的电流分布均匀；放电等离子烧结炉烧结条件：抽真空至

10Pa以下，施加20～50MPa压力，设置升温速率80～100℃/min，升温至1700～1800℃，保温3～10min，卸压后按冷却程序冷却，最终获得致密度和成分稳定的合金块体。

11.根据权利要求3至6中任一项所述的方法，其中，通过如下步骤制备LaB6[100]籽晶：切割LaB6多晶块体，再将两个相同尺寸的LaB6多晶块体分别固定于光学区熔炉上、下抽拉杆上，向光学区熔炉中通入高纯氩气，气体流速为3～4L/min，气体压强为0.2～0.3MPa；

开启4个氙灯，调整上料棒和下料棒的位置，使其置于加热源中心，以不高于0.4kW/min的升温速率加热样品，同时以15～30rpm/min的旋转速率转动抽拉杆保证样品均匀受热，当加热功率为12～15kW，上料棒的下端与下料棒的上端同时熔化后，调节上、下抽拉杆的距离使宽度和稳定性达到要求的熔区后，以不高于20mm/h的凝固速率进行材料的生长，从而获得第一次区熔体；

将一次区熔体作为上料棒，LaB6多晶块体作为下料棒，调节凝固速率不高于15mm/h，获得二次区熔体；使用X射线劳埃衍射仪对二次区熔体进行晶体取向分析，找出(100)晶面，再通过定向切割获得表面取向为[100]LaB6籽晶。

12.一种电子束焊机的阴极器件，其包括所述权利要求1或2所述的LaB6[100]‑HfB2共晶复合材料。

13.一种电子束焊机，其包括根据权利要求12所述的电子束焊机的阴极器件。