1.一种适用厚铜HDI板精细线路的制作方法，其特征在于，所述适用厚铜HDI板精细线路的制作方法包括以下步骤：S1，铜箔加工，将铜箔（3）的一面采用电镀的方式把铜层加厚至厚铜HDI板制作所需的铜层厚度，形成铜箔载体（6）；

S2，覆铜基板的制作，将铜箔载体（6）电镀有加厚铜层（5）的一侧与半固化片（2）、芯板（1）进行一次压合，获得覆铜基板；

S3，将上述覆铜基板经前处理后，在铜箔（3）的另一面贴上干膜；

S4，对覆铜基板进行曝光和显影；

S5，利用真空蚀刻的方式将非线路区域蚀刻掉，露出导电线路部分；

S6，将完成蚀刻的覆铜基板进行退干膜，完成厚铜电路板的线路制作；

在步骤S1中，所述铜箔（3）为载体铜箔，所述铜箔（3）的厚度为2μm‑3μm；

2+

在步骤S5中，蚀刻液组成为：Cu 150g/L‑160g/L、HCl1.9mol/L‑2.3mol/L；在蚀刻前，先采用蚀刻量曲线法计算，对蚀刻因子的变化进行模拟和试验，再根据实际板厚，将横坐标或者竖坐标的侧蚀量缩减为：0μm～5μm、5μm～10μm、10μm～15μm、15μm～20μm或20μm～25μm。

2.根据权利要求1所述的适用厚铜HDI板精细线路的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，将铜箔载体（6）与半固化片（2）以及芯板（1）进行一次压合，分别构成L1层、L2‑L3层、L4层结构的覆铜基板；

所述铜箔载体（6）、半固化片（2）、芯板（1）的压合顺序任意替换。

3.根据权利要求1所述的适用厚铜HDI板精细线路的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，所述电镀加厚铜层（5）为耐碱性腐蚀金属层，厚度为18μm‑60μm；所述铜箔（3）与电镀加厚铜层（5）构成铜箔载体（6）。

4.根据权利要求1所述的适用厚铜HDI板精细线路的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，将上述覆铜基板经前处理包括：水洗、微蚀、烤板前处理；在待制作线路面贴上一层厚度2

15μm的干膜，贴干膜条件为：温度100℃，压力6.1kg/cm，传输速度1.2m/min。

5.根据权利要求1所述的适用厚铜HDI板精细线路的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，曝光采用LDI曝光机，能量为30mJ，线宽加放10±2μm；其中显影点为30%‑50%，显影速度为3.1m/min。

6.根据权利要求1所述的适用厚铜HDI板精细线路的制作方法，其特征在于，在步骤S6将完成蚀刻的覆铜基板进行退干膜后，根据叠层结构设计将各层使用熔合定位，按热压的方式进行二次压合，对压合后的厚铜板经裁切、打靶、铣边后完成母板制作；对母板进行盲孔加工、外层钻通孔、填孔电镀和树脂塞孔，完成厚铜HDI板产品的制作。

7.一种利用权利要求1‑6任意一项所述适用厚铜HDI板精细线路的制作方法制作的适用厚铜HDI板精细线路，其特征在于，所述适用厚铜HDI板精细线路至少包括：芯板（1）、半固化片（2）、电镀加厚铜层（5）、铜箔（3）以及覆盖膜（4）；所述铜箔（3）与电镀加厚铜层（5）构成铜箔载体（6）。

8.根据权利要求7所述的适用厚铜HDI板精细线路，其特征在于，所述芯板（1）≥3张；

所述半固化片（2）≥6张，厚度为7‑12μm，树脂含量60%‑78%；

所述铜箔（3）≥4张，所述铜箔（3）的至少一面均设置有电镀加厚铜层（5）；

所述覆盖膜（4）≥4张，均为厚度15μm的PI干膜。