1.一种HDI线路板基板材料，其特征在于，由改性绝缘胶片和铜箔热压而成，所述改性绝缘胶片由如下步骤制备：步骤A1：取3,4‑二甲基苯硫酚和苯混合，加入高锰酸钾溶液混合氧化，减压旋蒸后在搅拌状态下加入五氧化二磷脱水，趁热过滤，取滤液制得化合物a；

步骤A2：取化合物a和无水乙醇混溶，升温搅拌状态下通入含氨气的空气，反应结束后旋蒸，制得化合物b；

步骤A3：取DMF和二甲苯混合制成溶剂，取化合物b和乙二胺四乙酸二酐加入溶剂搅拌至溶解，氮气保护、搅拌状态加入三（2‑氨基乙基）胺，之后回流保温搅拌反应20‑25min，反应结束减压旋蒸，控制旋蒸后反应物的粘度不超过12000cP，制得改性胶材；

步骤A4：取强化填料和改性胶材放入密炼机中混合成复合胶材，之后将复合胶材流延成膜，之后热风固化，制得改性绝缘胶片；

所述强化填料由如下步骤制备：

步骤B1：取硝酸铝加入乙醇溶液中搅拌溶解，滴加盐酸溶液调节溶液的pH值为6，制成溶解液；

步骤B2：向溶解液中加入AEO3、氨基硅油、八甲基环四硅氧烷和硼酸三乙酯搅拌成乳浊液；

步骤B3：将乳浊液升温至60℃，搅拌状态下滴加氢氧化钠溶液至反应液的pH值为8.5，搅拌反应成水凝胶，将水凝胶烘干至恒重，得到复合凝胶；

步骤B4：将复合凝胶粉碎，之后投加到球磨机中湿磨，对球磨浆料抽滤，滤饼烘干后放入氧化炉中在820℃烧结30min，取出后再次粉碎，制成强化填料。

2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板基板材料，其特征在于，化合物b、乙二胺四乙酸二酐和三（2‑氨基乙基）胺用量质量比为：2.8‑3.5:1.7‑2.0：5.2‑5.5。

3.根据权利要求1所述的一种HDI线路板基板材料，其特征在于，强化填料和改性胶材的用量质量比为1:0.2‑0.4。

4.根据权利要求1所述的一种HDI线路板基板材料，其特征在于，硝酸铝、氨基硅油、八甲基环四硅氧烷和硼酸三乙酯的用量质量比为2‑5:5‑10:20‑30:1‑5。

5.根据权利要求1所述的一种HDI线路板基板材料，其特征在于，球磨浆料中颗粒的众数粒径为0.5‑2μm。

6.根据权利要求1所述的一种HDI线路板基板材料，其特征在于，强化填料的中值粒径为5‑10μm。

7.根据权利要求1所述的一种HDI线路板基板材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：对铜箔和改性绝缘胶片裁剪，裁剪后的铜箔依次碱洗除油、酸洗脱氧化层，冲洗后真空干燥；

步骤S2：取处理后的铜箔覆盖在改性绝缘胶片的两侧，之后放入真空压合机中，将铜箔和改性绝缘胶片压合成型，制得HDI线路板基板材料。

8.根据权利要求7所述的一种HDI线路板基板材料的制备方法，其特征在于，压合成型的温度190‑210℃，压合成型的压力为1.2‑1.5MPa，压合成型的持压时间为8‑15s。