1.一种用于半导体汽车惯性传感器加工的零件焊接装置，其特征在于，包括底盘(1)，所述底盘(1)上转动安装有主轴(2)，所述主轴(2)上同轴转动安装有转盘(3)，所述转盘(3)上均匀设置有至少四组夹具(4)，并且所述底盘(1)还设置有注膏器(5)和焊锡器(6)，所述注膏器(5)用于向若干组夹具(4)上的芯片引脚依次注涂焊锡膏，所述焊锡器(6)用于对涂抹焊锡膏后的引脚进行加热；其中，所述底盘(1)上安装有伺服电机(7)，所述伺服电机(7)用于驱动主轴(2)旋转，所述夹具(4)包括固定安装在转盘(3)上的卡座(11)和可升降安装在转盘(3)上的压板(13)；

所述焊锡器(6)包括固定安装在底盘(1)上的支架和固定安装在支架上的固定轴(36)，所述固定轴(36)上固定安装有导向板(37)，所述固定轴(36)上同轴套设有套管(38)，所述套管(38)上横向设置有支撑臂(39)；

所述支撑臂(39)上弹性安装有连杆(43)，所述连杆(43)在弹性拉拽下沿导向板(37)边缘移动，所述连杆(43)上固定安装有激光枪(44)，所述支架上安装有电机(45)，所述电机(45)用于驱动套管(38)旋转。

2.如权利要求1所述的用于半导体汽车惯性传感器加工的零件焊接装置，其特征在于，所述卡座(11)上设置有板槽(12)，所述压板(13)上对应芯片的若干组引脚分别贯穿设置有若干组引脚槽(14)，并且所述压板(13)上贯穿设置有用于卡套芯片顶部的贯穿孔。

3.如权利要求2所述的用于半导体汽车惯性传感器加工的零件焊接装置，其特征在于，所述板槽(12)的每条边缘均设置有手扣槽(25)。

4.如权利要求2所述的用于半导体汽车惯性传感器加工的零件焊接装置，其特征在于，所述板槽(12)的两条相邻边上均连通设置有安装槽(19)，所述安装槽(19)内部均安装有第二弹簧(20)，所述第二弹簧(20)伸入至板槽(12)内部的一端固定安装有第一卡板(21)，用于顶紧电路板的相邻两边；

所述板槽(12)的另外两条边上均滑动安装有第二卡板(23)，两组所述第二卡板(23)上均设置有活动穿过卡座(11)边缘的楔形导块(24)，所述压板(13)的边缘对应两组楔形导块(24)分别设置有两组下压脚(22)。

5.如权利要求2所述的用于半导体汽车惯性传感器加工的零件焊接装置，其特征在于，所述注膏器(5)包括固定安装在底盘(1)上的液压缸(30)，所述液压缸(30)的输出端安装有注膏枪(34)，所述注膏枪(34)通过导管(32)与外界焊锡膏高压供应泵连通，所述注膏枪(34)的输出端对应压板(13)上的若干组引脚槽(14)分别设置有若干组出膏孔(35)。

6.如权利要求4所述的用于半导体汽车惯性传感器加工的零件焊接装置，其特征在于，所述下压脚(22)与楔形导块(24)接触的端面与楔形导块(24)的斜面平行。

7.如权利要求1所述的用于半导体汽车惯性传感器加工的零件焊接装置，其特征在于，所述焊锡器(6)采用热风枪，所述热风枪位于转盘(3)的正上方。