1.一种半导体的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

步骤一：从沙子中提取硅并将硅加工纯化成多晶硅；

步骤二：将多晶硅加工成单晶硅棒；

步骤三：用金刚石刀具将单晶硅棒加工成硅晶片；

步骤四：先用硅晶片互相打磨，再对硅晶片刻蚀后进行抛光，完成半导体的制备。

2.根据权利要求1所述的半导体的制备方法，其特征在于：是使用半导体制备装置加工的，所述装置包括两个轴线对应的限制切割后的硅晶片的固定环(11)，固定环(11)上均通过自身固接的多个立柱(13)转动有多个用于夹紧硅晶片的夹板(21)，固定环(11)上均固接有推动对应的夹板(21)夹紧硅晶片的簧板(14)。

3.根据权利要求2所述的半导体的制备方法，其特征在于：多个所述夹板(21)均中空，多个夹板(21)的内壁与对应的簧板(14)接触。

4.根据权利要求2所述的半导体的制备方法，其特征在于：还包括固接在固定环(11)上的多个限位块(12)，以及限制两个固定环(11)带动多个限位块(12)进行转动的两个限位环(31)。

5.根据权利要求4所述的半导体的制备方法，其特征在于：还包括固接在限位环(31)两端的翻转轴(32)，以及支撑翻转轴(32)转动的防护框(51)。

6.根据权利要求5所述的半导体的制备方法，其特征在于：还包括固接在翻转轴(32)上的翻转轮(33)，以及转动在防护框(51)上驱动对应的翻转轮(33)转动的主动轮(52)。

7.根据权利要求6所述的半导体的制备方法，其特征在于：还包括固接在翻转轴(32)端面的辅助架(34)，以及固接在固定环(11)上的延伸板(41)，延伸板(41)上固接有端面轮(42)，多个辅助架(34)上均转动有驱动对应的端面轮(42)转动的驱动轮(43)。

8.根据权利要求7所述的半导体的制备方法，其特征在于：还包括固接在防护框(51)上的丝杆套(53)，以及支撑两个防护框(51)滑动的圆杆(62)，以及固接在圆杆(62)上的支架(61)，支架(61)上转动有驱动两个丝杆套(53)的丝杆(63)。

9.根据权利要求8所述的半导体的制备方法，其特征在于：所述丝杆(63)两端的螺纹旋向相反。

10.根据权利要求9所述的半导体的制备方法，其特征在于：所述丝杆(63)两端的螺纹的螺距相等。