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一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺
￥13000
专利号： 2022101604709
申请人： 江苏星河电子科技有限公司
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-03-20
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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