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专利号: 2021224108795
申请人: 佛山市贵芯电子电器制造有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多层高密度双面PCB线路板结构,其特征在于,包括:线路板本体(1);所述线路板本体(1)的顶部开设有矩形框架凹槽结构;线路板本体(1)的顶部设置有定位杆(2);线路板本体(1)的顶部设置有罩板(3);线路板本体(1)还包括有:散热片(101),散热片(101)采用矩形板结构,且散热片(101)呈矩形阵列状固定设置于线路板本体(1)的四周外侧。

2.如权利要求1所述一种多层高密度双面PCB线路板结构,其特征在于:所述定位杆(2)采用圆柱形结构,定位杆(2)共设置有四组,且四组定位杆(2)呈矩形阵列状固定设置于线路板本体(1)的顶部;定位杆(2)还包括有:固定杆(201),固定杆(201)采用圆柱形结构,且固定杆(201)固定设置于定位杆(2)的顶部,固定杆(201)的外侧套设有弹簧。

3.如权利要求2所述一种多层高密度双面PCB线路板结构,其特征在于:所述定位杆(2)还包括有:

滑动块(202),滑动块(202)的顶部开设有贯穿式的圆形槽孔,且滑动块(202)滑动设置于固定杆(201)的外侧;

挡板(203),挡板(203)通过铰连接旋转设置于滑动块(202)的两侧。

4.如权利要求1所述一种多层高密度双面PCB线路板结构,其特征在于:所述罩板(3)固定设置于线路板本体(1)的顶部,且罩板(3)的底部与线路板本体(1)顶部的矩形框架凹槽卡合,罩板(3)的顶部四周呈矩形阵列状开设有四组贯穿式的圆形槽孔;罩板(3)的顶部设置有键位槽(4)。

5.如权利要求4所述一种多层高密度双面PCB线路板结构,其特征在于:所述罩板(3)还包括有:

散热孔(301),散热孔(301)呈矩形阵列状贯穿开设于罩板(3)的顶部;

过滤网(302),过滤网(302)固定设置于罩板(3)的底部内侧。

6.如权利要求4所述一种多层高密度双面PCB线路板结构,其特征在于:所述键位槽(4)呈矩形阵列状固定设置于罩板(3)的顶部;键位槽(4)还包括有:复位件(401),复位件(401)采用弹簧结构,且复位件(401)固定设置于键位槽(4)的顶部。