1.一种高强度PCB电路板结构，包括PCB电路板主体(1)，其特征在于：所述PCB电路板主体(1)的底部螺纹固定有加强支撑防折导热组件，加强支撑防折导热组件的底部左侧和底部右侧分别连通固定有第一伸缩软管(12)和第二伸缩软管(5)，PCB电路板主体(1)的下方设有水箱(10)，水箱(10)内填充有冷却水，水箱(10)的左侧固定安装有水泵(11)，水泵(11)的出水口与第一伸缩软管(12)的底端连通固定，水泵(11)的进水口延伸至水箱(10)内，水箱(10)的右侧底部固定安装有散热器(6)，散热器(6)的进水口与第二伸缩软管(5)的底端连通固定，散热器(6)的出水口延伸至水箱(10)内；

所述水箱(10)的顶部嵌装固定有多个竖导缓冲组件，多个竖导缓冲组件的顶端均与加强支撑防折导热组件的底部固定连接；

所述加强支撑防折导热组件上固定连接有与PCB电路板主体(1)底部活动接触的温度传感器(16)，水箱(10)的右侧安装有控制报警组件，温度传感器(16)和水泵(11)均与控制报警组件电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种高强度PCB电路板结构，其特征在于：所述加强支撑防折导热组件包括多个前后端均为封堵结构的导热铜管(2)，所述导热铜管(2)的顶部粘接固定有绝缘导热胶皮(3)，多个绝缘导热胶皮(3)的顶部均与PCB电路板主体(1)的底部活动接触，位于两侧的导热铜管(2)均通过螺钉安装的方式进行固定在PCB电路板主体(1)的底部，相邻的两个导热铜管(2)之间连通固定有同一个通水管(4)，位于最左侧的导热铜管(2)的底部与第一伸缩软管(12)的顶端连通固定，位于最右侧的导热铜管(2)的底部与第二伸缩软管(5)的顶端连通固定，多个导热铜管(2)中的一个导热铜管(2)的右侧顶部与温度传感器(16)的左侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种高强度PCB电路板结构，其特征在于：所述竖导缓冲组件包括嵌装固定在水箱(10)顶部且底端为封堵结构的外管(13)，除最两侧的导热铜管(2)外其他的多个导热铜管(2)的底部均固定连接有两个内杆(14)，外管(13)滑动套设在对应的内杆(14)上，外管(13)的顶端与对应的导热铜管(2)的底部之间固定连接有缓冲弹簧(15)，缓冲弹簧(15)活动套设在对应的内杆(14)上。

4.根据权利要求3所述的一种高强度PCB电路板结构，其特征在于：所述控制报警组件包括固定安装在水箱(10)右侧的PLC控制器(7)和水温传感器(9)，所述水温传感器(9)的探测端延伸至水箱(10)内，PLC控制器(7)的右侧固定连接有蜂鸣器(8)，蜂鸣器(8)、水泵(11)、温度传感器(16)和水温传感器(9)均与PLC控制器(7)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种高强度PCB电路板结构，其特征在于：所述水箱(10)的顶部右侧连通固定有加水管，水箱(10)的材质为导热材质，水箱(10)的前侧和后侧均固定连接有多个散热翅片。

6.根据权利要求1所述的一种高强度PCB电路板结构，其特征在于：所述水箱(10)的两侧底部均固定连接有两个螺栓穿套。

7.根据权利要求3所述的一种高强度PCB电路板结构，其特征在于：所述外管(13)的右侧内壁上开设有限位孔，内杆(14)的右侧固定连接有与对应的限位孔滑动连接的限位块。