1.一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，包括机架(1)、冲压组件(2)、下压缓冲组件(3)和物料缓冲组件(4)；

冲压组件(2)设置在机架(1)上；机架(1)上设置有滑动杆(10)；物料缓冲组件(4)滑动设置在滑动杆(10)上；下压缓冲组件(3)的一端滑动设置在滑动杆(10)上，下压缓冲组件(3)的另一端连接在冲压组件(2)的冲压端，下压缓冲组件(3)位于冲压组件(2)和物料缓冲组件(4)之间。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，下压缓冲组件(3)包括一号滑动块(11)、电动伸缩杆(12)、模具夹(13)和一号缓冲件(22)；一号滑动块(11)滑动设置在滑动杆(10)上；电动伸缩杆(12)设置在一号滑动块(11)上；模具夹(13)设置在电动伸缩杆(12)靠近模具(9)的一端；一号缓冲件(22)的一端设置在一号滑动块(11)上，一号缓冲件(22)的另一端设置在物料缓冲组件(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，冲压组件(2)包括滑动架(6)、滑动座(7)和冲压件(8)；滑动架(6)设置在机架(1)上；滑动座(7)滑动设置在滑动架(6)上；冲压件(8)设置在滑动座(7)上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，物料缓冲组件(4)包括放置板(14)、二号缓冲件(15)和二号滑动块(21)；二号滑动块(21)滑动设置在滑动杆(10)上；放置板(14)设置在二号滑动块(21)上，且与机架(1)滑动连接；二号缓冲件(15)的一端设置在放置板(14)远离冲压组件(2)的一端，二号缓冲件(15)的另一端设置在机架(1)上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，二号缓冲件(15)包括连接杆(16)、导向套杆(17)和二号弹簧(18)；连接杆(16)滑动套设在导向套杆(17)上；二号弹簧(18)滑动设置在导向套杆(17)上，二号弹簧(18)的一端设置在连接杆(16)上，二号弹簧(18)的另一端设置在导向套杆(17)上。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，连接杆(16)上设置有二号卡块(19)；二号卡块(19)滑动设置在导向套杆(17)上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，导向套杆(17)上设置有二号卡槽(20)；二号卡块(19)滑动设置在二号卡槽(20)上。

8.根据权利要求4所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，一号缓冲件(22)包括缓冲套杆(23)、缓冲杆(24)和一号弹簧(25)；缓冲杆(24)滑动设置在缓冲套杆(23)的两端；

一号弹簧(25)滑动设置在缓冲套杆(23)上，一号弹簧(25)的两端分别设置在两组缓冲杆(24)上；缓冲杆(24)上设置有一号卡块(26)；缓冲套杆(23)上设置有一号卡槽(27)；一号卡块(26)滑动设置在一号卡槽(27)上。

9.根据权利要求8所述的一种芯片加工用冲切装置，其特征在于，缓冲杆(24)的两端设置有缓冲垫圈(28)。