1.一种芯片加工分切装置，包括支撑架（1），其特征在于：还包括：

加工分切台（2）,加工分切台（2）安装于支撑架（1）的顶部；

限位架（3）,限位架（3）安装于加工分切台（2）的顶部，所述限位架（3）的内部滑动连接有滑动板（4），所述滑动板（4）的下方安装有分切放置板（8），所述滑动板（4）的内部滑动连接有连接板（51），分切放置板（8）用于分切时放置芯片；

碎屑回收箱（9），碎屑回收箱（9）安装于加工分切台（2）的顶部且位于分切放置板（8）的一侧，碎屑回收箱（9）用于芯片分切时碎屑回收；

驱动往复机构（5）,驱动往复机构（5）安装于滑动板（4）的上方，驱动往复机构（5）用于驱动滑动板（4）滑动处理；

安装顶板（6）,安装顶板（6）安装于限位架（3）的上方，安装顶板（6）用于连接驱动往复机构（5）；

分切机构（7），分切机构（7）安装于滑动板（4）的底部外侧，滑动板（4）用于芯片切分处理。

2.根据权利要求1所述的芯片加工分切装置，其特征在于：所述分切机构（7）包括分切刀（71）和分切安装板（72），所述滑动板（4）的外侧安装有对称分布的分切安装板（72），所述分切安装板（72）的底部均安装有分切刀（71）,分切刀（71）用于对芯片进行分切处理，分切安装板（72）用于对分切刀（71）进行安装处理。

3.根据权利要求2所述的芯片加工分切装置，其特征在于：所述分切安装板（72）的内部开设有对称分布的安装槽（73），所述安装槽（73）的内部均螺纹连接有贯穿分切刀（71）且延伸至滑动板（4）内部的限位螺栓（74）,限位螺栓（74）用于对分切安装板（72）、分切刀（71）和滑动板（4）连接处理。

4.根据权利要求1所述的芯片加工分切装置，其特征在于：所述驱动往复机构（5）包括电控箱（53）和支撑立杆（57），所述限位架（3）的顶部均固定连接有支撑立杆（57），所述支撑立杆（57）的顶部均与安装顶板（6）的底部固定连接，所述安装顶板（6）的底部且位于两个支撑立杆（57）之间固定连接有电控箱（53），所述电控箱（53）的一侧固定连接有安装罩（55），所述安装罩（55）的内部固定连接有弧形架（14），所述弧形架（14）的内部安装有蜗轮蜗杆减速机（15），所述蜗轮蜗杆减速机（15）的输出端固定连接有连接轴（16），所述连接轴（16）远离蜗轮蜗杆减速机（15）的一端固定连接有收卷辊（17），所述连接板（51）的内部安装有安装挂钩（58），所述收卷辊（17）的外侧套有延伸至安装挂钩（58）内部的收卷绳索（18），蜗轮蜗杆减速机（15）用于驱动收卷辊（17）运转带动连接板（51）进行高度调节。

5.根据权利要求4所述的芯片加工分切装置，其特征在于：所述滑动板（4）的顶部且位于连接板（51）的外侧安装有连接卡板（52）,所述收卷辊（17）的外侧且位于安装挂钩（58）的上方安装有延伸至连接板（51）内壁的限位插销（59），所述电控箱（53）远离安装罩（55）的一侧固定连接有红外传感器（54），所述安装罩（55）远离电控箱（53）的一侧固定连接有驱动电机（56），所述驱动电机（56）的输出端与蜗轮蜗杆减速机（15）固定连接，驱动电机（56）用于驱动蜗轮蜗杆减速机（15）运转，红外传感器（54）用于监控处理，限位插销（59）用于对收卷绳索（18）与连接板（51）进行加固连接，连接卡板（52）用于对连接板（51）进行限位加固。

6.根据权利要求5所述的芯片加工分切装置，其特征在于：所述碎屑回收箱（9）的一侧固定连接有等距分布的碎屑回收管道（12），所述碎屑回收管道（12）的外侧均固定连接有控制阀门（13），控制阀门（13）用于控制碎屑回收管道（12）启闭，碎屑回收管道（12）用于碎屑回收。

7.根据权利要求6所述的芯片加工分切装置，其特征在于：所述安装顶板（6）的顶部固定连接有两个配合连接板（51）滑动使用的限位槽，所述限位槽的顶部安装有限位夹，所述碎屑回收箱（9）的内部固定连接有配合碎屑回收管道（12）使用的鼓风机，所述碎屑回收箱（9）的一侧且位于碎屑回收管道（12）的下方安装有垃圾回收盒（10）,垃圾回收盒（10）用于部分漂浮碎屑回收。

8.根据权利要求6所述的芯片加工分切装置，其特征在于：所述碎屑回收箱（9）位于碎屑回收管道（12）相邻的一侧固定连接有控制面板（11），所述电控箱（53）、红外传感器（54）、驱动电机（56）和蜗轮蜗杆减速机（15）均与控制面板（11）电性连接，控制面板（11）用于控制电控箱（53）、红外传感器（54）、驱动电机（56）和蜗轮蜗杆减速机（15）运行。