1.一种集成封装LED灯珠，其特征在于，包括：外壳；

发光组件，封装于所述外壳内，所述发光组件包括发光体以及辅助所述发光体运行的电子元件组，所述发光体上设置有第一导电部，所述电子元件组上设置有第二导电部，所述第一导电部与所述第二导电部接触以使得所述发光体与所述电子元件组电连接；

引脚组件，穿设于所述外壳，所述引脚组件与所述发光体和所述电子元件组中的至少一个电连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述电子元件组包括均与所述引脚组件连接的第一限流元件以及第二限流元件，所述第二导电部包括所述第一限流元件上的第一导电面以及所述第二限流元件上的第二导电面，所述第一导电部包括设置在所述发光体上的第一导电盘以及第二导电盘，所述第一导电盘与所述第一导电面接触，所述第二导电盘与所述第二导电面接触，所述引脚组件包括均穿设于所述外壳的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一限流元件电连接，所述第二引脚与所述第二限流元件电连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述第一导电面位于所述第一限流元件的端面，所述第二导电面位于所述第二限流元件的端面；或者，所述第一导电面位于所述第一限流元件的侧壁，所述第二导电面位于所述第二限流元件的侧壁。

4.根据权利要求3所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述第一限流元件和所述第二限流元件并排设置。

5.根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述发光体包括第一单向半导体发光单元，所述第一单向半导体发光单元的正极与所述第一导电盘电连接，所述第一单向半导体发光单元的负极与所述第二导电盘电连接。

6.根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述发光体至少包括相互反向并联的第一单向半导体发光单元以及第二单向半导体发光单元，所述第一导电盘分别与所述第一单向半导体发光单元的正极以及所述第二单向半导体发光单元的负极电连接，所述第二导电盘分别与所述第二单向半导体发光单元的正极以及所述第一单向半导体发光单元的负极电连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述电子元件组包括均与所述引脚组件连接的第三限流元件、第四限流元件以及第五限流元件，所述第二导电部包括所述第三限流元件上的第三导电面、所述第四限流元件上的第四导电面以及第五限流元件上的第五导电面，所述第一导电部包括设置在所述发光体上的第三导电盘、第四导电盘以及第五导电盘，所述第三导电盘与所述第三导电面接触，所述第四导电盘与所述第四导电面接触，所述第五导电盘与所述第五导电面接触；所述引脚组件包括均穿设于所述外壳的第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述第三引脚与所述第三限流元件电连接，所述第四引脚与所述第四限流元件电连接，所述第五引脚与所述第五限流元件电连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述发光体至少包括第三单向半导体发光单元以及第四单向半导体发光单元，所述第三导电盘与所述第三单向半导体发光单元的正极电连接，所述第四导电盘分别与所述第三单向半导体发光单元的负极以及所述第四单向半导体发光单元的负极电连接，所述第五导电盘与所述第四单向半导体发光单元的正极电连接；

或者，所述发光体至少包括第三单向半导体发光单元以及第四单向半导体发光单元，所述第三导电盘与所述第三单向半导体发光单元的负极电连接，所述第四导电盘分别与所述第三单向半导体发光单元的正极以及所述第四单向半导体发光单元的正极电连接，所述第五导电盘与所述第四单向半导体发光单元的负极电连接。

9.根据权利要求1所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：所述外壳由透光绝缘材料构成。

10.根据权利要求1所述的一种集成封装LED灯珠，其特征在于：还包括安装支座，所述安装支座上开设有安装槽，所述发光体设置于所述安装支座并且位于所述安装槽中，所述第一导电部部分设置在所述安装支座背离所述安装槽的端面上并且所述第一导电部穿过所述安装支座与所述发光体电连接。