1.一种LED灯珠封装支架，包括有：基板支架板(101)，焊盘片(4)，焊盘片(4)是从焊盘板(47)分切出来的，其特征在于：基板支架板(101)采用了绝缘板材制成，阵列开有不少于

100的晶片窗口(13)，焊盘板(47)采用了金属板制成，通过粘胶与基板支架板(101)粘合一起，焊盘板(47)有隔离沟(6)，围着晶片窗口(13)有分切线(18)，分切出所述LED灯珠的基板和焊盘片(4)，两相邻分切线(18)之间留有间隔(19)。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：粘合基板支架板(101)和焊盘板(47)的粘胶采用了环氧树脂半固化片。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：基板支架板(101)采用了环氧树脂半固化片，所述环氧树脂半固化片作为粘胶直接与焊盘板(47)粘合。

4.根据权利要求2所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：基板支架板(101)采用了不少于两层板的结构，与焊盘板(47)粘合的下层板(11)采用了环氧树脂半固化片。

5.根据权利要求2或3或4所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：所述环氧树脂半固化片采用了纸基结构。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：两相邻分切线(18)之间的间隔(19)的焊盘板(47)的剩余料(48)被去除。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：基板支架板(101)上设置有成排的定位孔(17)。

8.根据权利要求7所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：隔离沟(6)的走向采用了与定位孔(17)的排列走向一致的结构。

9.根据权利要求1或2或3或4或8所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：焊盘板(47)的后侧面设置有工艺衬底(7)。

10.根据权利要求9所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：工艺衬底(7)与焊盘板(47)通过粘胶粘合，所述粘胶设置在工艺衬底(7)上。