1.一种LED灯珠，包括有：基板(1)，晶片(5)，封胶(2)，不少于两片的焊盘片(4)，其特征在于：基板(1)采用了绝缘板材制成，开有晶片窗口(13)，焊盘片(4)采用了金属板材制成，焊盘片(4)通过粘胶(8)粘固在基板(1)的后侧面，晶片(5)位于晶片窗口(13)中，设置在焊盘片(4)上，焊盘片(4)之间被隔离沟(6)分割隔离，晶片窗口(13)以及隔离沟(6)填充有封胶(2)，基板(1)的前侧面设置有基板焊线盘(12)，基板(1)上设置有导电通道(11)，基板(1)上的基板焊线盘(12)通过导电通道(11)实现与焊盘片(4)的电的连接，基板焊线盘(12)与晶片(5)之间有电连接。

2.一种LED灯珠，包括有：基板(1)，晶片(5)，封胶(2)，不少于两片的焊盘片(4)，其特征在于：基板(1)采用了绝缘板材制成，开有晶片窗口(13)，焊盘片(4)采用了金属板材制成，焊盘片(4)通过粘胶(8)粘固在基板(1)的后侧面，晶片(5)位于晶片窗口(13)中，设置在焊盘片(4)上，焊盘片(4)之间被隔离沟(6)分割隔离，晶片窗口(13)以及隔离沟(6)填充有封胶(2)，晶片(5)与焊盘片(4)之间有采用焊线电连接。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于：基板(1)前侧面设置有前透光护层(9)。

4.根据权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于：基板(1)采用了透光材料。

5.一种LED灯珠封装支架，包括有：基板支架板(101)，焊盘板(47)，其特征在于：基板支架板(101)采用了绝缘板材制成，阵列开有不少于100的晶片窗口(13)，焊盘板(47)采用了金属板制成，通过粘胶(8)粘固在基板支架板(101)的后侧面，焊盘板(47)有隔离沟(6)。

6.根据权利要求5所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：基板支架板(101)上设置有成排的定位孔(17)。

7.根据权利要求6所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：隔离沟(6)的走向采用了与定位孔(17)的排列走向一致的结构。

8.根据权利要求5所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：隔离沟(6)与晶片窗口(13)相通。

9.根据权利要求8所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：焊盘板(47)的后侧面设置有工艺衬底(7)。

10.根据权利要求9所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：工艺衬底(7)与焊盘板(47)通过粘胶粘合，所述粘胶设置在工艺衬底(7)上。