1.一种半导体芯片植球吸附台，包括底箱（10），所述底箱（10）的上端固设有可拆卸的顶板（11），其特征在于：所述顶板（11）上放置有晶片（12），所述底箱（10）与所述顶板（11）上均开设有四个周向分布的开槽（13），所述底箱（10）的上端开设有吸附腔（18），所述吸附腔（18）的左侧壁上连通开设有进水腔（15）与出水腔（16），所述顶板（11）上开通设有均匀分布的吸附孔（14），所述吸附孔（14）与所述吸附腔（18）联通，所述底箱（10）内固设有负压机（20），所述吸附腔（18）的下侧壁上固设有分隔板（19），所述吸附腔（18）的下侧连通开设有缓冲区（21），所述分隔板（19）上开设有透气孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片植球吸附台，其特征在于：每个所述开槽（13）上均转动连接有两组上下分布的电动辊（22），上下相邻的两组所述电动辊（22）分别连接在所述顶板（11）与所述底箱（10）上，所述底箱（10）与所述顶板（11）内均设有动力源与所述电动辊（22）连接，所述底箱（10）与所述顶板（11）之间转动配合有滚轮（24），所述电动辊（22）与所述滚轮（24）上设有吸水布（17），每个所述底箱（10）上的所述开槽（13）处均连接设有加热块（23），所述加热块（23）的上下两端为发热源与所述吸水布（17）抵接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片植球吸附台，其特征在于：所述晶片（12）的上端设有植球机构与推动机构，推动机构能够旋转至与四个所述开槽（13）对应的推动方向。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片植球吸附台，其特征在于：所述底箱（10）与所述顶板（11）的边沿部分设有密封垫。