1.一种侧发光 LED 芯片封装支架，包括基体（1），其特征在于，所述基体（1）上可拆卸安装有透镜（2），所述基体（1）内设有散热铝架（3）且散热铝架（3）向外延伸至基体（1）外部，所述基体（1）底部设有散热孔（4）且散热孔（4）内设有密封板（5），所述基体（1）内设有与密封板（5）连接的感温装置且感温装置可根据基体（1）内温度的变化而相应的带动密封板（5）移动，所述散热铝架（3）上安装有LED芯片（6）。

2.根据权利要求1所述的一种侧发光 LED 芯片封装支架，其特征在于，所述透镜（2）横向两侧分别设有与之滑动安装的定位块（7）且定位块（7）与透镜（2）之间连接有定位弹簧（8），所述基体（1）横向两侧分别设有与定位块（7）配合的定位孔（9），所述定位块（7）下端以及纵向一侧均进行倒角设置。

3.根据权利要求1所述的一种侧发光 LED 芯片封装支架，其特征在于，所述基体（1）底部开设有多个散热孔（4）且分别呈间隔环绕设置，每个散热孔（4）内配合有两密封板（5）且两密封板（5）转动安装于基体（1）壁中；

两密封板（5）相配合可实现控制散热孔（4）的开闭，相配合的两密封板（5）经传动装置与感温装置连接。

4.根据权利要求3所述的一种侧发光 LED 芯片封装支架，其特征在于，所述传动装置包括与密封板（5）转动安装的连杆（10），所述感温装置包括设于基体（1）底部的热双金属（11）且热双金属（11）一端与基体（1）固定安装，另一端与两连杆（10）转动安装配合。

5.根据权利要求1‑4任一所述的一种侧发光 LED 芯片封装支架，其特征在于，所述散热铝架（3）包括呈间隔交替设置的铝板（12）且铝板（12）底部一体连接有若干支脚（13），所述支脚（13）远离铝板（12）一端一体设有弧形板（14）且弧形板（14）向外延伸至基体（1）外。

6.根据权利要求5所述的一种侧发光 LED 芯片封装支架，其特征在于，所述支脚（13）、弧形板（14）均由铝材加工而成。

7.根据权利要求1所述的一种侧发光 LED 芯片封装支架，其特征在于，所述基体（1）横向两侧安装有金属引脚（15）且金属引脚（15）经导线（16）与LED芯片（6）电性连接。